券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封(fēng)装技(jì)术(shù)的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的(de)发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不同的(de)特(tè)点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的(de)全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传(chuán)输(shū)速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的(de)热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提(tí)高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会(huì)为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析俩人与两人的区别用哪个合适，小俩口还是小两口人士(shì)指出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的(de)中的成本占(zhàn)比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

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　　在导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注(zhù)两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术(shù)，实现本土替代(dài)的(de)联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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