券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需(xū)求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展也(yě)带(dài)动了导热(rè)材(cái)料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应(yīng)用的(de)导热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成(chéng)石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等(děng)。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力(lì)需求(qiú)提升，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量(liàng)。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在物理(lǐ)距(jù)离短(duǎn)的(de)范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求(qiú)与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化(huà)的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料(liào)市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在下(xià)游(yóu)强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二(èr)次(cì)开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材(cái)料(lià光鲜亮丽的意思和造句，光鲜亮丽的意思反义词o)在(zài)终端的中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重(zhòng)要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热(rè)器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量(liàng)依靠(kào)进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内人(rén)士表示，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料(liào)发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料(liào)绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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