射(shè)频芯片(piàn)领(lǐng)域面临变(biàn)局，下游市(shì)场增(zēng)速(sù)放缓叠加进(jìn)入竞(jìng)争红海，海外(wài)巨头(tóu)已开始寻求业务转型。

　　今日，射(shè)频(pín)芯片厂(chǎng)商慧智微正式在科创板上市(shì)。公司股(gǔ)价开盘破(pò)发(fā)，跌9.75％。截(jié)至(zhì)收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一级市场受到资本热捧。据公司上(shàng)市文件，慧智微于(yú)2018年末开始进入融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基(jī)金二期(qī)、红杉中(zhōng)国、IDG资(zī)本、光速中国以及金沙江创投等一系列外部机构股东。截(jié)至上市(shì)前(qián)，大基金(jīn)二期、广(guǎng)发信德以及金沙江(jiāng)创投为持股(gǔ)达5％以(yǐ)上的外部机构股东，持股比(bǐ)例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品(pǐn)结构相似的唯捷创芯，上市首日(rì)也走出了破发的行(xíng)情，该公司股(gǔ)价于去年下(xià)半年(nián)触底(dǐ)回(huí)升，但(dàn)截至今日收盘(pán)股价仍(réng)略(lüè)低于发行价。

　　二级市场遇(yù)冷背后，是射频领域正面临变局。目前(qián)，正(zhèng)射频需求走向疲软。Yole数据(jù)显示(shì)，由于(yú)智能手(shǒu)机增速放缓以(yǐ)及(jí)5G普及潜力有限(xiàn)等因素影响，预计(jì)到2028年射频前(qián)端市场年复合增长率(lǜ)约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球射频芯片巨头(tóu)，近年来也在(zài)响应(yīng)市场变化谋求射频(pín)芯片(piàn)业(yè)务以外(wài)的(de)转型。

　　《科创板日报》记者注意(yì)到，当前，射频领(l五斤等于多少克，五斤等于多少克千克ǐng)域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引入(rù)大基金二(èr)期等(děng)多个(gè)知(zhī)名资方(fāng)

　　公开(kāi)资料显示，慧智(zhì)微成立于2011年，主营业务为射频前(qián)端芯片及模组的研发、设计和销售(shòu)，下游(yóu)应用领域主要包(bāo)括智(zhì)能手机(jī)以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手(shǒu)机品牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂商(shāng)，以(yǐ)及移远通信等无线通信(xìn)模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实(shí)现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元(yuán)；公司当前仍处于(yú)亏损(sǔn)状态，净亏(kuī)损(sǔn)额分(fēn)别(bié)为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元(yuán)。

　　对于公(gōng)司亏损持续的原(yuán)因(yīn)，慧(huì)智微在招股文件(jiàn)中(zhōng)称(chēng)，是由于持续进(jìn)行高额研发投入；下游客户集中(zhōng)且具有(yǒu)产品(pǐn)验证周(zhōu)期，尚未(wèi)形成(chéng)规模(mó)效应；市场竞争激(jī)烈，叠加下(xià)游去库存周期(qī)影(yǐng)响(xiǎng)，公司产品(pǐn)毛利空间受挤压。

　　研发(fā)投入方面，近三年的(de)总(zǒng)额分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收(shōu)比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以(yǐ)及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低(dī)于同(tóng)行业头部(bù)卓胜微(wēi)50％左右的毛利率水平，也(yě)不及和慧智(zhì)微产品(pǐn)结构更接近的(de)唯捷创(chuàng)芯(xīn)，后者毛利(lì)率(lǜ)为30％上(shàng)下。

　　在自身造血能(néng)力不足(zú)，但仍要抓紧扩大规模的情(qíng)况下，慧智微开启了对外融资之(zhī)路。公开信(xìn)息显示，公司于(yú)2018年末开(kāi)始(shǐ)进入融资(zī)快车道(dào)，尤(yóu)其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成(chéng)了三轮(lún)融资，众多知(zhī)名资方，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是(shì)在这(zhè)一阶段对(duì)慧智微进入了慧智微的股东序(xù)列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广发(fā)信德(dé)以及金沙(shā)江(jiāng)创投(tóu)为持(chí)股达5％以上的外部机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执中数据显(xiǎn)示(shì)，从当前的股价情况看，大(dà)基金二期在(zài)投资慧智微(wēi)的近(jìn)两年时间里，实(shí)现了近2.5倍的账面回报，而较大基金二期(qī)晚3个(gè)月(yuè)进入(rù)、并在后一轮(lún)持续(xù)加注的红杉(shān)中国(guó)，平均持股成本增(zēng)至13.78元/股，当前实现账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯片领(lǐng)域(yù)面临变(biàn)局(jú)

　　慧(huì)智微招(zhāo)股书显示，公(gōng)司目前有超过(guò)接(jiē)近67％的收入来自于手机领域(yù)。当前，智能手(shǒu)机出货量的大(dà)幅下降，已经对(duì)慧(huì)智微的(de)业绩造成了冲击(jī)，而市场对智能手机(jī)未来增(zēng)速持续放(fàng)缓的预(yù)期，也(yě)让资(zī)本市场对包括慧智(zhì)微在内的(de)射频芯片厂商做出了(le)重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频(pín)前端的市场(chǎng)为190亿美元以上，2022年由于(yú)手机市场(chǎng)的(de)下滑，射频前端市场规模(mó)与2021年的市场相差无几。而(ér)接下来，由于智能手机(jī)的温和增长以(yǐ)及5G普及(jí)的(de)潜力有限(xiàn)，预计到(dào)2028年射(shè)频前端的市场年复(fù)合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与(yǔ)慧智(zhì)微有着(zhe)相似产品结(jié)构(gòu)，同样在IPO前获豪(háo)华股东突(tū)击入股的射频龙头唯捷创芯，在去年(nián)4月科创(chuàng)板上市(shì)时，也遭遇了(le)破发的行(xíng)情，上市(shì)首日跌(diē)36％。尽管在去年(nián)10月(yuè)跌至30元(yuán)每股的价格后止(zhǐ)跌回升，但截至今日收(shōu)盘，唯捷创芯(xīn)股价(jià)仍(réng)低于66.6元/股(gǔ)的发行价，报(bào)61.19元/股(gǔ)。

　　近几年(nián)，全球(qiú)多家射频芯片领域的巨头厂商(shāng)都在谋求转型，拓(tuò)展射频(pín)以外的业(yè)务领域。以Qorvo为例，除了(le)原有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触(chù)角延伸至汽车(chē)、物联网、电源等领(lǐng)域(yù)。五斤等于多少克，五斤等于多少克千克p>

　　国内方面，射频领(lǐng)域正呈(chéng)现出一片红海的竞争格局，由(yóu)于入(rù)局(jú)者(zhě)众，且产品仍集中在中(zhōng)低端(duān)市场，各射频芯片厂商(shāng)只能再卷价格，进一步压低了自身的利(lì)润空间(jiān)。

　　射频厂(chǎng)商三伍微电子创始(shǐ)人钟(zhōng)林(lín)此(cǐ)前曾表示，国(guó)产(chǎn)射频前端芯(xīn)片杀价已经无(wú)底线，而预计(jì)未(wèi)来每个(gè)射频细分赛道还会有更多竞(jìng)争(zhēng)者进入，往后三年射频芯片厂商将面临更(gèng)大的(de)生存和竞(jìng)争压力。

　　目(mù)前，一(yī)级市场对射频芯片厂商的关注亦有所下降，截至目前，今年共有(yǒu)9家射频芯片厂(chǎng)商宣布完成(chéng)融资(zī)，而(ér)在2021年上半(bàn)年，这个数据是近50家，且投资机构涵盖了投资机构涵盖了中金资本、红杉资本(běn)中国、小米长江产业基(jī)金、深创投等知(zhī)名机构。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞骧科技、康希(xī)通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在(zài)招股书中表示，本次IPO募得资金将(jiāng)用于(yú)芯片测设中心建(jiàn)设、总部基地及上海和广州研发中心建设以及(jí)补(bǔ)充流动资(zī)金。具体战略规划方五斤等于多少克，五斤等于多少克千克(fāng)面，其(qí)表示将巩固(gù)在(zài)5G射频前(qián)端(duān)领域取(qǔ)得的(de)市场地位，增加头部客户的市场份额(é)；技(jì)术(shù)上跟进(jìn)射频(pín)前端技(jì)术迭(dié)代，优化可重构技(jì)术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上(shàng)加大对上(shàng)游滤波器、多工器(qì)的(de)产业链布(bù)局，拓(tuò)展(zhǎn) L-PAMiD 等更高(gāo)门槛(kǎn)的产品系列。

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