5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导池子为什么被封杀体制造装置出(chū)口管制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最(zuì)终(zhōng)得(dé)不(bù)偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔曾(céng)在公布规则方案(àn)时(shí)称“我(wǒ)们的出口限(xiàn)制并不针对(duì)某一(yī)特(tè)定国(guó)家(jiā)”，但这种“此地(dì)无(wú)银三百两”的说法(fǎ)显然没有说(shuō)服(fú)力。

　　事实上，日本(běn)政(zhèng)府限(xiàn)制高性能半导(dǎo)体设备出口(kǒu)指向明确(què)，意图清(qīng)晰(xī)。从去(qù)年10月(yuè)份开始，美国就(jiù)对(duì)华实施(shī)了16纳(nà)米以(yǐ)下(xià池子为什么被封杀)半导体设备出口管制池子为什么被封杀(zhì)措施，并多次诱压(yā)日本(běn)、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设备领域具(jù)有优势(shì)地位的国家(jiā)紧跟(gēn)其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领域的技(jì)术发展进程(chéng)。日本(běn)此次也正是顺应美(měi)国政府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸和(hé)科技(jì)问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日(rì)本政府显然(rán)在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中(zhōng)国(guó)的后果(guǒ)。多(duō)家日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施(shī)未(wèi)点名中国，但(dàn)一(yī)定(dìng)会(huì)引发中国(guó)的“强(qiáng)烈反制措施”。中(zhōng)国商务(wù)部在5月23日的答(dá)记者问中已经(jīng)明确，中方将保留采取(qǔ)措施(shī)的权利，坚决维护(hù)自身合法权益。而近日(rì)中国关键基础设(shè)施(shī)停购美光科技产品(pǐn)，也足以(yǐ)证明中国在半导体(tǐ)反(fǎn)制方面的工(gōng)具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只(zhǐ)会损害本(běn)国经济利益。在限制出(chū)口规则实(shí)施(shī)后，日本东(dōng)京(jīng)电子、尼康(kāng)等十几家企业的(de)经营(yíng)将受到直接影响。而自美(měi)国(guó)去(qù)年10月实施对(duì)华(huá)出口管(guǎn)制以来(lái)，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口额(é)已呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业股(gǔ)价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的(de)不安全感，将迫(pò)使日(rì)半导体(tǐ)企业(yè)调整长期经营(yíng)战略，为日本(běn)半(bàn)导体产业的未来发展增添了(le)极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域分工(gōng)明确，合作(zuò)紧密，为世界半导(dǎo)体产业发(fā)展和(hé)国际市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然(rán)而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保大(dà)棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导(dǎo)体(tǐ)等(děng)经贸科技领域合作的良好(hǎo)基(jī)础，更(gèng)打伤了日本本国企业的(de)发(fā)展信心(xīn)和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正(zhèng)错误，回到中(zhōng)日合作(zuò)共赢的正轨(guǐ)。

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