券商研报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的快速(sù)发(fā)展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带(dài)动了(le)导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提(tí)升芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够(gòu)快(kuài)。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力(lì)需求与(yǔ)日(rì)俱增，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热(rè)材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在(zài)实现智能(néng)化的同(tóng)时逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年嫡仙出自哪里，嫡仙怎么读音念di均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集(jí)中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 嫡仙出自哪里，嫡仙怎么读音念di