5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出(chū)口管制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技(jì)发展和国际形象(xiàng)造成反噬效(xiào)应，最终得(dé)不偿失。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方(fāng)案(àn)时(shí)称“我们的出口限制并(bìng)不针对某一特定国家”，但这种没有罩子的瑜伽老师，瑜伽老师没带胸罩or: #ff0000; line-height: 24px;'>没有罩子的瑜伽老师，瑜伽老师没带胸罩“此地(dì)无(wú)银三百(bǎi)两”的(de)说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府限制高性能半导体设备出口指向明(míng)确，意(yì)图(tú)清晰。从去(qù)年10月份开(kāi)始，美国就对华实(shí)施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等(děng)在(zài)半导体(tǐ)设备(bèi)领域具有优(yōu)势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过(guò)出口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在尖(jiān)端半导体领域的技术(shù)发展进程。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺(shùn)应(yīng)美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政治化(huà)、工(gōng)具化、武(wǔ)器(qì)化，强(qiáng)行(xíng)割裂半导体(tǐ)全球大(dà)市(shì)场，塑(sù)造(zào)封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本政府显然在随美(měi)遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国(guó)的(没有罩子的瑜伽老师，瑜伽老师没带胸罩de)后果(guǒ)。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然此次管制措施(shī)未点名中(zhōng)国(guó)，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在(zài)5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措施(shī)的权(quán)利，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日中(zhōng)国关(guān)键(jiàn)基础设施停购美光科技(jì)产品，也足以证明中(zhōng)国(guó)在半导体反制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面(miàn)，日(rì)本政府强(qiáng)行随美起(qǐ)舞只会损害本国经(jīng)济(jì)利益。在限制出口规则实施(shī)后，日(rì)本东京电子、尼康等十(shí)几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额(é)已呈下降趋(qū)势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业股价下(xià)跌。对华出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长期经营战略，为日本(běn)半导体(tǐ)产业的未来(lái)发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半(bàn)导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发(fā)展(zhǎn)和国际市场稳(wěn)定作出(chū)了突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸(mào)科技领域(yù)合作的良好基础(chǔ)，更(gèng)打(dǎ)伤了日本本国企业的发展信(xìn)心和前景。希望日(rì)本政(zhèng)府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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