金(jīn)融界4月21日(rì)消息 本川智(zhì)能(néng)发布异(yì)动公告，公(gōng)司(sī)已就印制电路板(bǎn)技术在6G通信领域的应用与下游客户开展前期研发(fā)合作，预计研(yán)发周期较长，截至本公告(gào)披露日，尚未取得实质性(xìng)进(jìn)展，后续存在技术失败、商(shāng)业化(huà)失败(bài)的风险，近年(nián)内(nèi)不(bù)会对公(gōng)司(sī)业绩产生(shēng)实质(zhì)影(yǐng)响；后(hòu)续即便(biàn)在技术上可(kě)行(xíng)，但其(qí)应用及(jí)市(shì)场前(qián)景尚(shàng)待进一步明确(què)，且公司产品能(néng)否获得市场认可(kě)仍存在较大不(bù)确(què)定性(xìng)，未来(lái)可产生的经济效(xiào)二氧化硫与溴水反应方程式和离子方程式，二氧化硫与溴水反应方程式双线桥益和对公司业(yè)绩的影响存在较大不确(què)定性。

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