申(shēn)万(wàn)一级的半导体行业涵盖消费电子、元件等(děng)6个(gè)二(èr)级子行(xíng)业，其中(zhōng)市值权(quán)重最大(dà)的是半导体(tǐ)行(xíng)业，该行(xíng)业(yè)涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的(de)重点领(lǐng)域，半导体行业具(jù)备(bèi)研(yán)发(fā)技术(shù)壁垒、产(chǎn)品国(guó)产替(tì)代化(huà)、未来(lái)前景广阔等(děng)特点，也(yě)因此成为A股市场有影响力(lì)的科(kē)技板块。截(jié)至5月(yuè)10日，半导(dǎo)体行(xíng)业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业市(shì)值(zhí)在1000亿(yì)元以上，行业沪深(shēn)300企业(yè)数量达到16家(jiā)，无(wú)论(lùn)是(shì)头(tóu)部千亿企业数量还是沪(hù)深300企业(yè)数量，均位居科技类行业(yè)前列。

　　金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院发现，半导体(tǐ)行业(yè)自2018年(nián)以(yǐ)来经过(guò)4年(nián)快速(sù)发展，市场规模不断(duàn)扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上市公司科技含量越来越(yuè)高。但(dàn)与此同时，多(duō)数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年，行业面(miàn)临(lín)短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数(shù)卡(kǎ)脖子等因(yīn)素制约，2022年(nián)多数上市(shì)公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利率下(xià)滑，伴(bàn)随(suí)库存(cún)风险加大。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三(sān)方面因素(sù)致前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行业的132家(jiā)公司(sī)，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主(zhǔ)营(yíng)业务为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯(xùn)产(chǎn)品集成的闻(wén)泰科技(jì)，从(cóng)2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳步(bù)增长，但半导体(tǐ)行业(yè)上市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至202黄喉要煮多久，黄喉要煮多久才能熟火锅2历年营(yíng)收排名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯国(guó)际5家企业(yè)实现(xiàn)营(yíng)收(shōu)1671.87亿(yì)元，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收(shōu)占(zhàn)比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前(qián)5半导(dǎo)体公司(sī)营收占比下(xià)滑，或主要由三方面(miàn)因素(sù)导(dǎo)致(zhì)。一是(shì)如(rú)韦尔股份、闻(wén)泰科(kē)技(jì)等(děng)头部(bù)企业(yè)营(yíng)收增速放(fàng)缓，低于行(xíng)业平(píng)均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收体(tǐ)量居前(qián)的企(qǐ)业不断上市，并在资本助力(lì)之下营收(shōu)快速增(zēng)长。三是当半导体行业处(chù)于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下的高成长阶段时，整个市(shì)场欣欣向(xiàng)荣，企业(yè)营收(shōu)高速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企(qǐ)业占比不足五成

　　相比营收(shōu)，半(bàn)导体行业的(de)归母净利润增速更快，从2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子(zi)产品全球(qiú)销量增速(sù)放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响，2022年(nián)行(xíng)业整体净利(lì)润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出(chū)现调(diào)整。

　　具体公司(sī)来看，归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下(xià)跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企业净(jìng)利润增速在(zài)100％以上，12家企业增速在(zài)50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增速区间

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来看，芯原股份涵盖(gài)芯片设计(jì)、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵，受益(yì)于先进的芯片定制技(jì)术(shù)、丰富的IP储备以及强大的设计能力(lì)，公司得到了(le)相关客户的广泛认(rèn)可(kě)。去年(nián)芯原(yuán)股份(fèn)以455.32％的增速(sù)位(wèi)列半导体行业(yè)之首，公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体(tǐ黄喉要煮多久，黄喉要煮多久才能熟火锅)量排名行(xíng)业第92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基(jī)数(shù)，北(běi)方华创归(guī)母净(jìng)利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最快的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速居前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下(xià)降35.79％，库存(cún)风(fēng)险显现(xiàn)

　　在对半导体行(xíng)业(yè)经营(yíng)风险分析(xī)时，发(fā)现存货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导体设备等相关(guān)产品的周转情况(kuàng)，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)下滑，意味产(chǎn)品流通(tōng)速度变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企业现金流能力，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体(tǐ)企业的存货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意的是(shì)，存货(huò)周转率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业是(shì)否面临库(kù)存风险，是否出现供过于求的局面(miàn)，进而对股价表现有(yǒu)参考意义。行(xíng)业(yè)整体而(ér)言，2021年(nián)存货周转率中位数与2020年基本持平(píng)，该年半(bàn)导体指(zhǐ)数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周转率中位(wèi)数和(hé)行业指(zhǐ)数分别下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同比(bǐ)增长的13家企业，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而(ér)存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业，较(jiào)2021年平(píng)均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67％，该年这(zhè)些个(gè)股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的(de)企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营(yíng)收(shōu)、市值居中上位置的(de)企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低(dī)于行业中位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率(lǜ)表现(xiàn)较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛(máo)利率稳(wěn)步(bù)提(tí)升，10家(jiā)企业(yè)毛利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半(bàn)导体(tǐ)行业上市(shì)公司(sī)整体毛利(lì)率呈现抬(tái)升态势，毛(máo)利率(lǜ)中位(wèi)数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业(yè)技术迭代升级、自(zì)主研(yán)发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛(máo)利(lì)率中位数

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分点(diǎn)，与(yǔ)上游硅(guī)料等原材(cái)料(liào)价格(gé)上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降(jiàng)价(jià)销(xiāo)售等因素有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)下滑(huá)5个百分点以上(shàng)企(qǐ)业达到27家，其中富满微2022年(nián)毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司(sī)在年报中也(yě)说明了与这(zhè)两方(fāng)面原因有(yǒu)关(guān)。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以上，目前行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营体量较大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半(bàn)数企(qǐ)业(yè)研发费用增长四成，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国(guó)外芯片(piàn)市(shì)场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国(guó)内自主研发上(shàng)行趋势的背景下，国内半导体企业需要不断通过研发投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而(ér)对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用(yòng)为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企业研(yán)发费(fèi)用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年半数企业(yè)研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发(fā)费用(yòng)同比增(zēng)长，32家(jiā)企业增长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前(qián)。综合研发(fā)费用增长率和增长金额，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比较突出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫光国(guó)微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国内首款(kuǎn)支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集(jí)成电(diàn)路产品进(jìn)入C919大型客机供应(yīng)链，“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英(yīng)谐振器(qì)产业化”项(xiàng)目顺利(lì)验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居(jū)前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占营收比重来(lái)看，2021年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿增强(qiáng)，重(zhòng)视资(zī)金(jīn)投入。研发费用占比20％以(yǐ)上(shàng)的企业达到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企(qǐ)业(yè)不(bù)仅连续(xù)3年研发(fā)费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还(hái)在3亿元以(yǐ)上，可(kě)谓既(jì)有研发高占(zhàn)比又有(yǒu)研发高金(jīn)额(é)。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占(zhàn)比居(jū)行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司思元370芯片及加速(sù)卡在众(zhòng)多(duō)行(xíng)业领(lǐng)域(yù)中的头黄喉要煮多久，黄喉要煮多久才能熟火锅部公(gōng)司实现了(le)批(pī)量销售(shòu)或达成合作(zuò)意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发(fā)费用(yòng)占比居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

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