券商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以江苏高考为啥用全国卷，全国高考看江苏下一句Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域(yù)的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多(duō)，不同(tóng)的(de)导热材料有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨(mò)类主要是(shì)用于均热(rè)；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热(rè)通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来(lái)越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达(dá)到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均(jūn)在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及(jí)布(bù)料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导热材料(liào)在终端的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市(s江苏高考为啥用全国卷，全国高考看江苏下一句hì)公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外(wài)导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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