券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足(zú)散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不(bù)同的(de)特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数(shù)级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力(lì)需求(qiú)与日(rì)俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加(jiā)数(shù)据中心机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用(yòng)领域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

魏风伐檀原文及翻译注音，伐檀原文及翻译注音第一自然段"http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/4d9cc2dd81fdfe55c0cc1b7f299de7e8.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振(zhèn)需求！导(dǎo)热(rè)材料产业链上市(shì)公(gōng)司一(yī)览">

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

魏风伐檀原文及翻译注音，伐檀原文及翻译注音第一自然段gn="center">

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和(hé)先(xiān)发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 魏风伐檀原文及翻译注音，伐檀原文及翻译注音第一自然段