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中国所有省份的占地面积是多少平方千米,中国所有省份占地面积排名 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来看一则突发消息。

  美光公司在华销售的产品(pǐn)未通过(guò)网络安全审查

  据网信办消息,日前(qián),网(wǎng)络(luò)安全审查(chá)办公室依法对美光(guāng)公司在华销售产品进(jìn)行了网络安全审查(chá)。

  审(shěn)查发现,美光公司产品存在较严重网(wǎng)络安全问题隐患(huàn),对我(wǒ)国关(guān)键信息(xī)基础(chǔ)设施供应链(liàn)造(zào)成重大安全风险(xiǎn),影响我国国家安全。为此,网络安全审查(chá)办公室依法(fǎ)作出不予(yǔ)通(tōng)过网络安全审查的结论。按照《网(wǎng)络安全法》等法律法规(guī),我国内关键信息(xī)基(jī)础设(shè)施(shī)的运营者应停止采购美(měi)光(guāng)公司(sī)产(chǎn)品(pǐn)。

  此次(cì)对美光公(gōng)司产品进行网(wǎng)络安全审查,目的是防范产品网络安(ān)全问题危害国家关键信息基础设(shè)施安全,是(shì)维护国(guó)家安全的必要措施。中国(guó)坚定推进高水平(píng)对外(wài)开(kāi)放,只要遵守中国法律(lǜ)法规(guī)要求,欢迎各国企业、各类平台产品服务进入中中国所有省份的占地面积是多少平方千米,中国所有省份占地面积排名国市场。

  半导体(tǐ)突发!中国出(chū)手(shǒu):停(tíng)止采购!

  3月31日,中国网信网发(fā)文称,为(wèi)保障关键信(xìn)息基(jī)础设施(shī)供(gōng)应链安全,防范产品问题隐患造成网络安全(quán)风险,维护国家安全(quán),依据《中华(huá)人(rén)民共和国(guó)国家安(ān)全法》《中(zhōng)华人民共和国网络安全法》,网络安全审(shěn)查办(bàn)公室按照《网络安全审查办法》,对美光公司(sī)(Micron)在华销售的(de)产品实施网络安(ān)全(quán)审查。

  半导体突发(fā)!中国出手:停止采购!

  美光是美(měi)国(guó)的存储芯(xīn)片行业龙(lóng)头,也是(shì)全球(qiú)存储芯片巨头之一,2022年收入来自中国市(shì)场收入从此前高峰57%降至(zhì)2022年约11%。根据(jù)市场咨询机构(gòu) Omdia(IHS Markit)统计(jì),2021 年三星电子(zi)、 铠侠(xiá)、西部数据、SK 海力士、美光、Solidigm 在全球 NAND Flash 中国所有省份的占地面积是多少平方千米,中国所有省份占地面积排名(闪存)市场份(fèn)额(é)约(yuē)为(wèi) 96.76%,三星电(diàn)子、 SK 海力士、美光在全(quán)球(qiú) DRAM (内存)市场份额约为 94.35%。

  A股上市公司(sī)中,江波龙、佰中国所有省份的占地面积是多少平方千米,中国所有省份占地面积排名维存储等公司披露过美光(guāng)等国际存储厂(chǎng)商为公司供应商。

  美光在江波(bō)龙采购占比已(yǐ)经显著下降,至少已经不是(shì)主要大(dà)供应商。

  公(gōng)告显示(shì), 2021年美光位列江波(bō)龙第一大存(cún)储晶圆供应商,采购约31亿元,占比33.52%;2022年,江波(bō)龙第一大、第二大和第三(sān)大供应(yīng)商采购金(jīn)额占比(bǐ)分别是26.28%、22.85%和5.76%。

  目(mù)前江波龙(lóng)已经(jīng)在存储产(chǎn)业链上下游建立国内外广泛(fàn)合作。2022年年(nián)报显示,江波龙与三星、美光、西部(bù)数据等主要存(cún)储(chǔ)晶圆原厂(chǎng)签署了长期(qī)合约,确保存(cún)储晶圆供应的稳定性(xìng),巩固公(gōng)司在(zài)下游市场的供应优势,公司也与国内国产(chǎn)存储晶圆(yuán)原厂武汉(hàn)长(zhǎng)江存储、合(hé)肥长鑫保持良(liáng)好(hǎo)的合作。

  有券商此前就(jiù)分析,如果美(měi)光(guāng)在中国区销售受到(dào)限制(zhì),或将(jiāng)导致下游客户(hù)转而采(cǎi)购国外三星、 SK海力士,国内长江存储(chǔ)、长鑫存储等竞对(duì)产品

  分析称,长存、长(zhǎng)鑫的(de)上(shàng)游设备(bèi)厂或从中(zhōng)受益(yì)。存储器的(de)生产已(yǐ)经演(yǎn)进到1Xnm、1Ynm甚(shèn)至1Znm的工艺。另外(wài)NAND Flash现在已经进入3D NAND时代,2 维(wéi)到3维的结构(gòu)转(zhuǎn)变使刻蚀和薄(báo)膜成(chéng)为最关键、最大(dà)量的加工设备。3D NAND每层(céng)均需要经过薄(báo)膜沉积工(gōng)艺步骤,同时(shí)刻蚀目前(qián)前沿要刻到 60:1的深(shēn)孔,未来(lái)可能会更深的孔或者沟槽,催(cuī)生更多设备需求。据东京电子披(pī)露(lù),薄膜沉积设备及(jí)刻(kè)蚀(shí)占3D NAND产线资本开支(zhī)合计为(wèi)75%。自长(zhǎng)江存储被加入(rù)美(měi)国限(xiàn)制名(míng)单(dān),设备(bèi)国产化进程加速(sù),看好拓荆(jīng)科技(薄膜沉积)等相(xiāng)关(guān)公(gōng)司(sī)份额提升,以及(jí)存储(chǔ)业务(wù)占(zhàn)比(bǐ)较高的华海清科(CMP)、盛美上海(清洗(xǐ))等收入(rù)增(zēng)长(zhǎng)。

 

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