券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热(rè)材料(liào)需求(qiú)来满足散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热通量也(yě)不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗(hào)占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用(yò自考成绩查询时间是什么时候开始，自考成绩查询时间是什么时候查ng)领域更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二(èr)次(cì)开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料(liào)、回(huí)天新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先(xiān)发(fā)优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 自考成绩查询时间是什么时候开始，自考成绩查询时间是什么时候查