申万一级的(de)半导体行业(yè)涵(hán)盖消费(fèi)电(diàn)子、元件等6个二级子行(xíng)业，其中市值权重(zhòng)最大(dà)的是半导体行业，该行(xíng)业涵(hán)盖(gài)132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战略发(fā)展的重点领(lǐng)域(yù)，半(bàn)导体行(xíng)业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国(guó)产(chǎn)替代(dài)化(huà)、未来前景广(guǎng)阔等特点(diǎn)，也因此(cǐ)成为A股市场有影响力的科技板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日，半导体行业(yè)总市值(zhí)达到(dào)3.19万(wàn)亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家(jiā)企业市(shì)值在(zài)1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业数量达(dá)到16家，无论(lùn)是(shì)头部千亿企业数量还(hái)是沪深(shēn)300企业(yè)数(shù)量，均位(wèi)居科技类行业前列。

　　金融界上市公司研(yán)究(jiū)院发现，半导体行(xíng)业(yè)自2018年以来经过4年快速发(fā)展，市场规(guī)模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提(tí)升，自主(zhǔ)研发的环(huán)境下，上市公(gōng)司(sī)科技含量(liàng)越来越高(gāo)。但与此同时(shí)，多数上(shàng)市公司业(yè)绩(jì)高(gāo)光时(shí)刻在2021年，行(xíng)业面临短(duǎn)期库(kù)存调整(zhěng)、需(xū)求萎缩(suō)、芯片基数(shù)卡脖子(zi)等因素制(zhì)约，2022年多数上市公司业绩增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)，毛(máo)利(lì)率下滑，伴随库(kù)存(cún)风险加大。

　　行业营收规模创新高，三(sān)方面(miàn)因(yīn)素致前(qián)5企业(yè)市占率下滑(huá)

　　半导体行(xíng)业(yè)的132家(jiā)公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复(fù)合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收(shōu)同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业(yè)务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成的闻泰科(kē)技(jì)，从(cóng)2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科(kē)技(jì)营收稳步增长，但半导体(tǐ)行业上(shàng)市公(gōng)司的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收(shōu)入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半(bàn)导体公司营收(shōu)占比下滑，或主要由三方(fāng)面因素导(dǎo)致。一是(shì)如韦尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等(děng)头部企业营收增速(sù)放缓，低于行业平均(jūn)增速(sù)。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息等营收体(tǐ)量居前的企业不断上(shàng)市，并在资本助力之下营(yíng)收快速(sù)增长(zhǎng)。三是当半(bàn)导体行业处于国(guó)产替代化、自(zì)主(zhǔ)研发背景下的高(gāo)成长阶段时(shí)，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集(jí)中度分散。

　　行业归(guī)母净(jìng)利润(rùn)下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业(yè)占比(bǐ)不足五(wǔ)成

　　相比营收(shōu)，半导(dǎo)体行(xíng)业的归(guī)母净利(lì)润增速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电子(zi)产品(pǐn)全(quán)球(qiú)销(xiāo)量(liàng)增速(sù)放缓、芯片库存高位等因(yīn)素影响，2022年行(xíng)业(yè)整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高(gāo)位出现调(diào)整。

　　具体公司来(lái)看，归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润正增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下(xià)跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业(yè)归(guī)母净利(lì)润增速区间

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年增速(sù)优异的(de)企业来看，芯原(yuán)股份涵盖(gài)芯片设(shè)计(jì)、半导体IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司得到了相关客户的广泛认可。去年(nián)芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32％的增速位(wèi)列半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)之首，公司(sī)利润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利润体量排名(míng)行业第92名，其较快增速与低(dī)基数(shù)效应有关。考虑(lǜ)利润基数，北方华(huá)创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增(zēng)长118.37％，是10亿(yì)利(lì)润体量下(xià)增速(sù)最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前(qián)的(de)10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导体行业经(jīng)营风险分析(xī)时，发(fā)现(xiàn)存货(huò)周转(zhuǎn)率反映了(le)分立器件、半导体设备等相关(guān)产品(pǐn)的周(zhōu)转情况，存货周转率下滑，意(yì)味产品流(liú)通速度变慢，影响企业现金(jīn)流能力，对经营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的(de)存货(huò)周转率(lǜ)中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年(nián)降幅更(gèng)是达到35.79％。值(zhí)得注意的是(shì)，存(cún)货周(zhōu)转率这一经营风(fēng)险指标反(fǎn)映(yìng)行(xíng)业是(shì)否面临库存风险，是否出现供过于(yú)求(qiú)的(de)局面，进而arctan0等于多少派，arctan0等于多少兀怎么算(ér)对股价表现(xiàn)有参考意义。行业(yè)整体而言，2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位数与(yǔ)2020年(nián)基本持(chí)平，该年半导(dǎo)体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业(yè)指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关(guān)性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业存货周转率(lǜ)同(tóng)比(bǐ)增长的(de)13家企业(yè)，较2021年(nián)平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些个股平(píng)均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量下滑的(de)企业，股价表现也往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企(qǐ)业(yè)，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均低(dī)于行业中位水平(píng)。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在(zài)行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表现较差的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　行业整体毛利率(lǜ)稳步提(tí)升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业(yè)上市公司(sī)整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬升态势，毛利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛(máo)利率中位数(shù)

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位(wèi)数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅(guī)料等原材(cái)料(liào)价格(gé)上涨、电子消费品需求放(fàng)缓至部分(fēn)芯(xīn)片元件降价销售等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以上(shàng)企(qǐ)业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司在(zài)年报中也说明了与(yǔ)这(zhè)两方面(miàn)原因有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家企业毛(máo)利率在60％以(yǐ)上，目前行业(yè)最高的臻镭科技达(dá)到(dào)87.88％，毛利率居前且公司经营体量(liàng)较大的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前(qián)的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研(yán)发(fā)费用增长四(sì)成(chéng)，研发占比不断(duàn)提升

　　在国外芯片(piàn)市场卡(kǎ)脖子、国(guó)内自(zì)主研发(fā)上行趋势的背景下(xià)，国内半导体(tǐ)企业需(xū)要不断通过研发投入，增加arctan0等于多少派，arctan0等于多少兀怎么算企业竞争(zhēng)力，进而对长(zhǎng)久业绩(jì)改观(guān)带来正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累(lèi)计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创(chuàng)新高(gāo)。具(jù)体(tǐ)公(gōng)司而言(yán)，2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明2022年半(bàn)数企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费(fèi)用同比增长，32家(jiā)企业增(zēng)长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用(yòng)同(tóng)比增(zēng)长100％以上。

　　增(zēng)长金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技(jì)和海光信息(xī)，2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以(yǐ)上(shàng)居前。综合研发(fā)费用增长率和(hé)增长(zhǎng)金额(é)，海光信息、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去年推出(chū)了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品进入C919大型(xíng)客机供应(yīng)链，“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石(shí)英谐振器产(chǎn)业化(huà)”项目(mù)顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发费用居前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用(yòng)占营收比重来看，2021年半导体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表明企业研发(fā)意愿增强，重视资(zī)金投入。研发费用占比20％以(yǐ)上的企(qǐ)业(yè)达到(dào)40家，10％至20％的(de)企业达到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连续3年(nián)研发(fā)费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上，可谓既有研发高占(zhàn)比(bǐ)又(yòu)有研发高(gāo)金额(é)。寒(hán)武纪-U连续三年(nián)研发(fā)费用占比居行业(yè)前3,2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多(duō)行业(yè)领域(yù)中的头部公司实现了批量销售或达成(chéng)合(hé)作(zuò)意向。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用占比居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

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