券商研报(bào)近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)分类(lèi)繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料(liào)有(yǒu)不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相(xiā乌蒙山连着山外山是什么歌，乌蒙山连着山外山是什么歌曲ng)变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在(zài)实现智(zhì)能(néng)化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求(qiú)下呈(chéng)稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通信基乌蒙山连着山外山是什么歌，乌蒙山连着山外山是什么歌曲(jī)站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的(de)成(chéng)本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料(liào)领域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市(shì)场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热(rè)材料(liào)主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍(réng)然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破(pò)核心技术(shù)，实现本(běn)土(tǔ)替(tì)代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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