射频芯(xīn)片领(lǐng)域面临(lín)变(biàn)局，下游市(shì)场增(zēng)速放缓叠加(jiā)进入竞争红海，海外(wài)巨头(tóu)已开始寻(xún)求业务(wù)转型。

　　今(jīn)日，射(shè)频(pín)芯片厂商慧智微正(zhèng)式(shì)在科创板上(shàng)市(shì)。公司股价开盘破发(fā)，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微报19.05元/股，较发行(xíng)价(jià)跌去(qù)8.94％，目前总市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市场受到资本热捧。据公司(sī)上市文件，慧(huì)智微(wēi)于2018年末开始进入融资(zī)快车道，先(xiān)后(hòu)引(yǐn)入了(le)华兴(xīng)资本、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及(jí)金沙江创投等(děng)一系列外部机构股东。截至上(shàng)市前，大基金二期(qī)、广发(fā)信德以及金沙(shā)江创(chuàng)投为持(chí)股(gǔ)达5％以上的(de)外部机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提(tí)的(de)是，与慧智微产品结构相似的(de)唯捷创芯，上(shàng)市首日也走出了破(pò)发的行情，该公(gōng)司股价于去年下半年触底回升，但截至今日收盘股价仍(réng)略低于(yú)发(fā)行价。

　　二级市场遇(yù)冷背(bèi)后，是射频领域(yù)正面临变局。目(mù)前，正射频需求走向疲软。Yole数据(jù)显示，由于智能手机增速放缓以及(jí)5G普及潜(qián)力有限等因素影(yǐng)响，预计到2028年射频前端市(shì)场年(nián)复合增长率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球射频(pín)芯片(piàn)巨头，近年来也(yě)在(zài)响应市场(chǎng)变化(huà)谋(móu)求射频芯(xīn)片业务以外的(de)转型。

　　《科创板日报》记者注(zhù)意到(dào)，当前，射频领(lǐng)域仍(réng)有飞骧科技、康希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知(zhī)名资方

　　公开资(zī)料(liào)显示，慧(huì)智微成立于(yú)2011年，主(zhǔ)营业务为射频前端芯片及模(mó)组的研发、设计和销售，下游应用领域主要包括智(zhì)能手机以及物(wù)联网，客户包括三星、OPPO等(děng)智(zhì)能手(shǒu)机品牌，闻(wén)泰科技等移动终端(duān)设备ODM厂商(shāng)，以及移远通信等(děng)无(wú)线通(tōng)信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分(fēn)别实(shí)现营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元；公司当前仍处(chù)于(yú)亏损状态，净亏损额分(fēn)别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原(yuán)因(yīn)，慧智微在招(zhāo)股文件中称，是由于持续(xù)进行高额(é)研发投入；下(xià)游客户集中且(qiě)具有产品验证(zhèng)周(zhōu)期，尚未形(xíng)成规模效应；市场竞争(zhēng)激烈，叠加下游去库存周(zhōu)期影响(xiǎng)，公司产品毛利空间受挤压(yā)。

　　研发(fā)投入方面，近三(sān)年的(d女人出国能干什么工作，女人出国打工都有什么工作e)总额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例(lì)分别为(wèi)36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公司的综(zōng)合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于(yú)同行业头(tóu)部卓胜微50％左右的(de)毛利(lì)率(lǜ)水(shuǐ)平，也不及和慧智微产品(pǐn)结构更接近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上(shàng)下(xià)。

　　在自(zì)身造血能力不足，但仍要抓紧扩大规模的(de)情况(kuàng)下，慧智微开(kāi)启了对外融资之路(lù)。公开信息显示，公(gōng)司于2018年(nián)末开(kāi)始进(jìn)入融(róng)资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其在一(yī)年内完成了三轮融资，众多(duō)知名资方，包括大(dà)基金二(èr)期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微(wēi)进入了慧智微的股东序列。

　　据招股书，截(jié)至IPO前，大基(jī)金(jīn)二期(qī)、广发信德以及金沙江创投(tóu)为持股达(dá)5％以(yǐ)上的(de)外部机构股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联(lián)社创投通-执中数据显示，从当前的股价情况看，大基金二期在投资慧智微的(de)近两年时间里(lǐ)，实(shí)现了近2.5倍(bèi)的(de)账面回报，而较大(dà)基金(jīn)二(èr)期晚3个月进入、并(bìng)在(zài)后(hòu)一(yī)轮持续加注的红杉中(zhōng)国，平均(jūn)持股(gǔ)成本增至13.78元(yuán)/股(gǔ)，当前(qián)实现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片领域面临变局(jú)

　　慧智微(wēi)招股书显示，公(gōng)司目(mù)前有超过接近67％的收(shōu)入来自于手机领域(yù)。当前，智能手机(jī)出货量的大幅下(xià)降，已经对慧(huì)智微的业(yè)绩造(zào)成了冲击，而市场(chǎng)对(duì)智能手机未来增(zēng)速(sù)持续放缓的预(yù)期，也(yě)让资本市场对包括(kuò)慧智微在内的(de)射频芯(xīn)片厂商做出了(le)重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频前端的市(shì)场为190亿美元以上，2022年由于手机(jī)市场的下滑(huá)，射频前端市场规模与2021年的(de)市场相差无(wú)几。而接下(xià)来，由于(yú)智能手(shǒu)机(jī)的温和(hé)增长以及(jí)5G普及的(de)潜(qián)力有限(xiàn)，预(yù)计到2028年(nián)射(shè)频前端的市场年复(fù)合增长率约(yuē)为5.8％，将(jiāng)达到269亿美(měi)元(yuán)。

　　与慧智微有(yǒu)着相似产品结构，同样在IPO前(qián)获豪华(huá)股东突击入(rù)股(gǔ)的射频龙头(tóu)唯(wéi)捷创芯(xīn)，在去年4月(yuè)科(kē)创板上市时，也遭遇了破(pò)发(fā)的(de)行情，上市(shì)首(shǒu)日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股的价格后止(zhǐ)跌(diē)回升，但截至今日收盘，唯捷(jié)创芯股价(jià)仍(réng)低于66.6元(yuán)/股的发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球多家射频芯片(piàn)领域(yù)的(de)巨头厂商都在谋求转型(xíng)，拓展射(shè)频(pín)以外的业(yè)务领域。以Qorvo为例，除(chú)了(le)原有的射频芯片外，其还(hái)增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角(jiǎo)延(yán)伸至汽车、物联(lián)网、电源等领域。

　　国内方面，射频(pín)领域正呈现出一片红海的竞争格(gé)局，由于入局(jú)者众，且(qiě)产品仍(réng)集(jí)中在中低(dī)端市场，各(gè)射频芯片(piàn)厂商只(zhǐ)能再卷价格，进一步压低了自身的利润空间。

　　射频厂(chǎng)商三伍(wǔ)微电子创始人钟林(lín)此前曾表示，国产射频前端芯片杀价(jià)已经无(wú)底线，而预计(jì)未来每个射频细分赛道还会有更多竞争者(zhě)进入，往后三年射频芯片厂商将(jiāng)面(miàn)临更大的生存和竞争压力。

　　目(mù)前，一级市场对(duì)射频芯片(piàn)厂商的关注亦有所(suǒ)下降，截至(zhì)目前，今年(nián)共有9家射频芯片厂商宣(xuān)布完成融资，而在2021年上半年，这个数据是近(jìn)50家，且投资机构涵盖(gài)了(le)投(tóu)资机构涵(hán)盖了中(zhōng)金资(zī)本、红杉资本(běn)中国(guó)、小米长江(jiāng)产业基金(jīn)、深创投等知名机构(gòu)。

　　当(dāng)前，射(shè)频领域仍有飞骧科技、康希(xī)通信等(děng)公司正(zhèng)女人出国能干什么工作，女人出国打工都有什么工作排队IPO。

　　慧(huì)智微在招(zhāo)股书中表示，本次IPO募得资(zī)金将(jiāng)用(yòng)于芯(xīn)片测(cè)设中心(xīn)建(jiàn)设、总(zǒng)部(bù)基地及上(shàng)海和(hé)广州研发中心建设以及补充(chōng)流动资金。具体战略(lüè)规划方面(miàn)，其表(biǎo)示将巩固在5G射频前端领(lǐng)域取得的市(shì)场地位(wèi)，增加头部客户的市场份额；技术上跟进射频前端技术迭代，优化可(kě)重(zhòng)构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段(duàn)的应用；产品上加大(dà)对上(shàng)游滤波器(qì)、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门(mén)槛的产品系列。

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