券商(shāng)研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热(rè)材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需(xū)求有望快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功(gōng)能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料(liào)主赛道(dào)领(lǐng)域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势(shì)的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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