射频芯片领域面临变局，下(xià)游市场增速(sù)放缓叠(dié)加进入竞争红海，海外巨头已开始寻求业务转型(xíng)。

　　今日(rì)，射频芯(xīn)片厂商慧(huì)智微正式在(zài)科创板(bǎn)上市。公司(sī)股价(jià)开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元(yuán)/股，较发行(xíng)价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本热捧。据公司上(shàng)市文(wén)件(jiàn)，慧(huì)智微于(yú)2018年末(mò)开始进入(rù)融资快(kuài)车道，先(xiān)后引入了华兴(xīng)资本、元禾璞(pú)华、大基金(jīn)二期、红杉中国、IDG资本、光速(sù)中国以及金沙江创投等一系列外部机构股东。截(jié)至上市前(qián)，大基(jī)金二(èr)期(qī)、广发信德以及金(jīn)沙江创投(tóu)为持股达5％以上(shàng)的(de)外部(bù)机构股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　值得(dé)一提(tí)的是，与慧(huì)智微(wēi)产品结(jié)构相似(shì)的唯捷(jié)创芯，上市首日也(yě)走出了破发的(de)行情，该公司股价于(yú)去年下半年触底回升，但截(jié)至(zhì)今日(rì)收盘股价仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷背后，是(shì)射频领(lǐng)域(yù)正面临(lín)变局。目前，正射频需求走向疲软。Yole数据显示，由于智能(néng)手机增速(sù)放缓以及5G普(pǔ)及潜力有限(xiàn)等因素影响，预计到2028年射频前端市场(chǎng)年复(fù)合增长率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射频(pín)芯片巨头(tóu)，近年来也在(zài)响应市场变化(huà)谋(móu)求(qiú)射频芯片业务(wù)以外的(de)转型。

　　《科创板日(rì)报》记(jì)者注意到(dào)，当前，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通(tōng)信(xìn)等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期等多个知名资(zī)方(fāng)

　　公开资料显示，慧智微(wēi)成立(lì)于(yú)2011年(nián)，主营业务为射频前(qián)端芯片及模组的研发、设计(jì)和销售(shòu)，下游应用领域主要包括智能手机以及物联网(wǎng)，客户包括三星、OPPO等智(zhì)能(néng)手(shǒu)机(jī)品牌，闻泰科(kē)技等移动终(zhōng)端(duān)设备ODM厂商(shāng)，以及(jí)移远通(tōng)信等无线通信模(mó)组(zǔ)厂商(shāng)。

　　据招(zhāo)股书(shū)，2020-2022年，公司分(fēn)别(bié)实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处(chù)于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏损持续的(de)原因(yīn)，慧智微在招股文(wén)件中称(chēng)，是由(yóu)于持(chí)续进行高额研(yán)发(fā)投入；下游(yóu)客户集中且具有产品验证周(zhōu)期(qī)，尚未形成规模(mó)效应；市场竞争激烈(liè)，叠加(jiā)下游(yóu)去库存周(zhōu)期影响，公司(sī)产品毛利(lì)空间受挤压(yā)。

　　研发投(tóu)入方面，近三(sān)年的总额分别(bié)为(wèi)7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近三年公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微(wēi)50％左右的毛利(lì)率水平，也(yě)不及和慧智微产品结构更接近(jìn)的(de)唯(wéi)捷创(chuàng)芯，后者毛利率为30％上下。

　　在(zài)自身造(zào)血能力不足，但仍要抓紧扩大规模(mó)的情(qíng)况下，慧(huì)智微开启了(le)对外融资之路。公开信息显(xiǎn)示，公司(sī)于2018年末开始(shǐ)进入融(róng)资快车道(dào)，尤其(qí)是冲(chōng)刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮融(róng)资，众(zhòng)多知名资方，包括大(dà)基金二期、元禾璞华、红(hóng)杉中国(guó)、IDG等也(yě)是(shì)在这一阶段对慧智(zhì)微进入了慧智(zhì)微的股(gǔ)东序列(liè)。

　　据招(zhāo)股书，截(jié)至IPO前(qián)，大基金二(èr)期、广(guǎng)发(fā)信德(dé)以及金沙江(jiāng)创投(tóu)为(wèi)持(chí)股(gǔ)达5％以上的外部(bù)机构股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从当前的股(gǔ)价情(qíng)况看，大基金二期(qī)在投资慧智微(wēi)的近两年(nián)时间(jiān)里，实现(xiàn)了近2.5倍的账面(miàn)回报(bào)，而(ér)较大基金二期晚3个月进入(rù)、并在后一轮(lún)持续加(jiā)注的红杉中(zhōng)国，平均持股成(chéng)本增至(zhì)13.78元(yuán)/股(gǔ)，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域(yù)面临变局

　　慧智微(wēi)招股书显示(shì)，公(gōng)司目前有超过接近67％的收入来自于手机领域(yù)。当前(qián)，智能手机(jī)出(chū)货量的大幅(fú)下降，已经对慧(huì)智微的(de)业绩造成了冲击，而市场对智能(néng)手(shǒu)机未(wèi)来(lái)增速持续(xù)放缓的预(yù)期，也让资本市场对(duì)包(bāo)括(kuò)慧智微在内(nèi)的射频芯片厂商做出了重新思(sī)考。

　　根据Yole的数据，2021年(nián)射(shè)频前端(duān)的市场(chǎng)为190亿美元(yuán)以上，2022年由于手机市(shì)场的下滑，射频前端市(shì)场规模与2021年(nián)的(de)市场相差无几。而接下来，由(yóu)于智能(néng)手机的温和增长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射频(pín)前端的(de)市场年(nián)复合增长率约为5.8％，将达到(dào)269亿美元。

　　与(yǔ)慧智微有着相似产(chǎn)品结构，同(tóng)样(yàng)在(zài)IPO前获豪(háo)华股(gǔ)东(dōng)突击入股(gǔ)的射频龙(lóng)头唯捷创芯，在去年(nián)4月科创板上市时，也遭遇了破发的(de)行情(qíng)，上市首(shǒu)日孙权劝学中的古今异义，劝学中的古今异义词整理跌36％。尽管(guǎn)在去年10月跌至30元每(měi)股孙权劝学中的古今异义，劝学中的古今异义词整理的价格(gé)后止(zhǐ)跌(diē)回升(shēng)，但截(jié)至今日收盘，唯捷创芯股价(jià)仍低于(yú)66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年(nián)，全(quán)球多(duō)家射(shè)频(pín)芯(xīn)片领域的巨头(tóu)厂商都在谋求转型，拓展射频以外的业务领域(yù)。以(yǐ)Qorvo为例(lì)，除了原有的(de)射(shè)频(pín)芯片(piàn)外，其还(hái)增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品(pǐn)，下(xià)游触角延(yán)伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频(pín)领域正呈现(xiàn)出一片红海的(de)竞争(zhēng)格局，由于入局者众，且产(chǎn)品(pǐn)仍集中在(zài)中低端市场，各射(shè)频芯片厂商只能再卷价格，进一步压低了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人(rén)钟林此前曾(céng)表示，国产射频前端芯片杀价已经无底线，而预计未来每(měi)个(gè)射频细分赛道还会有更多竞争者进入，往后(hòu)三年射频芯(xīn)片厂(chǎng)商将面(miàn)临(lín)更大(dà)的生存和竞(jìng)争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商的关(guān)注亦有所下(xià)降，截至目前，今年共(gòng)有9家射频芯(xīn)片厂商(shāng)宣布完成融资，而在2021年(nián)上半(bàn)年，这个(gè)数(shù)据是近(jìn)50家，且投资机构涵盖了(le)投资机(jī)构(gòu)涵盖(gài)了中金资本、红杉(shān)资(zī)本中国(guó)、小米长江产(chǎn)业基(jī)金、深创投(tóu)等知名机(jī)构。

　　当(dāng)前，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希通信等公(gōng)司正排队(duì)IPO。

　　慧(huì)智微在招股书中表示，本次IPO募得(dé)资金(jīn)将用(yòng)于芯片测(cè)设中心建设、总部基地及上(shàng)海和广州研发中心建(jiàn)设以及补充(chōng)流动资金。具(jù)体战略规划方面，其表示将巩(gǒng)固在5G射(shè)频前端领域取得的市场地位，增加头部客户的市场份额(é)；技术上跟进射频前(qián)端技术迭代(dài)，优化可(kě)重构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产(chǎn)品上加大对(duì)上游滤(lǜ)波器、多(duō)工器的产业链布局，拓(tuò)展(zhǎn) L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品系列。

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