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钠的摩尔质量是多少,碳酸钠的摩尔质量

钠的摩尔质量是多少,碳酸钠的摩尔质量 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的(de)半导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行业(yè),其中市值权重最大的是半导体行业,该行业涵(hán)盖132家上市公司(sī)。作为国(guó)家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域,半导体行业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国(guó)产替代化、未来前(qián)景广阔等特(tè)点,也因(yīn)此成(chéng)为(wèi)A股市场有影(yǐng)响力的科技(jì)板(bǎn)块。截至5月10日,半导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上,行业(yè)沪深300企业(yè)数(shù)量达到(dào)16家,无论(lùn)是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量,均位居科(kē)技类行业(yè)前列。

  金融界上市公(gōng)司研(yán)究院发现,半导(dǎo)体行业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛利率(lǜ)稳步提升,自主研发(fā)的环境下,上市公司科技含量(liàng)越来越高。但与此同时,多数上市公司业(yè)绩高光时刻在(zài)2021年,行(xíng)业面临(lín)短(duǎn)期库(kù)存调整、需(xū)求(qiú)萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因素制约(yuē),2022年多(duō)数上市公司业(yè)绩(jì)增速(sù)放缓,毛(máo)利率下滑,伴随库存风险加大。

  行业营收(shōu)规模(mó)创新(xīn)高(gāo),三(sān)方面因素(sù)致前5企(qǐ)业市占率下滑

  半导(dǎo)体行业的132家公(gōng)司(sī),2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同(tóng)比增(zēng)长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营业(yè)务(wù)为半导体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯产品集(jí)成的闻泰(tài)科技,从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元(yuán),同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳步增长,但半(bàn)导体行(xíng)业(yè)上市公司的营(yíng)收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业(yè),2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企(qǐ)业(yè)实现(xiàn)营(yíng)收(shōu)1671.87亿元,占(zhàn)行(xíng)业营收总值的(de)46.99%,至2022年(nián)前5大企业(yè)营收占比下(xià)滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历(lì)年营业(yè)收(shōu)入(rù)居前(qián)5的企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  至于(yú)前5半导体公司(sī)营(yíng)收占比下滑,或主要由三方面因素导(dǎo)致。一是如(rú)韦尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增速(sù)放缓,低于行业平(píng)均(jūn)增速。二是(shì)江波(bō)龙、格科微、海光信(xìn)息等(děng)营收体量居前的企业不断上市,并在资本助(zhù)力之下营收快速增长。三是当半导体行业处于国产(chǎn)替代(dài)化(huà)、自主研发背景下的高(gāo)成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企(qǐ)业营收高(gāo)速增长,使得集(jí)中度(dù)分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占(zhàn)比不足(zú)五成

  相比营收,半导体行(xíng)业的归母净(jìng)利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子(zi)产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素影响,2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元,同比下滑13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体(tǐ)公司来看(kàn),归母净利(lì)润正增长(zhǎng)企业(yè)达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从(cóng)盈利(lì)转为亏(kuī)损(sǔn),25家企业净利润腰斩(下(xià)跌(diē)幅度50%至100%之间(jiān))。同时,也(yě)有(yǒu)18家企业净利润增速在(zài)100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业归母净利润增速(sù)区间 <钠的摩尔质量是多少,碳酸钠的摩尔质量/p>

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年增速(sù)优异的企业来看,芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵,受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计能(néng)力,公(gōng)司(sī)得到了相(xiāng)关客户的广(guǎng)泛认(rèn)可。去年芯原(yuán)股份以455.32%的增速位(wèi)列(liè)半导体行业之(zhī)首,公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯(xīn)原股份2022年(nián)净利润体量排名行业第92名,其较快增(zēng)速(sù)与(yǔ)低基数效应有(yǒu)关。考虑利润(rùn)基数,北方华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿元(yuán),同比增(zēng)长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增(zēng)速(sù)最(zuì)快的半导体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增(zēng)速居前的10大企业

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  存货(huò)周转(zhuǎn)率下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对(duì)半导体行业(yè)经营风(fēng)险分析时,发现存货周转(zhuǎn)率反映了分(fēn)立器(qì)件、半导体设备等相(xiāng)关产品的周转情况,存货周转率下滑,意味产品流通(tōng)速度变(biàn)慢,影响企(qǐ)业现金流(liú)能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体(tǐ)企业的存货周转率(lǜ)中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是(shì),存货周转率(lǜ)这一经营风(fēng)险指标反(fǎn)映行业是否面临库存风险,是否(fǒu)出现供过(guò)于求的局(jú)面,进(jìn)而对股价表现(xiàn)有参考意义。行业(yè)整体而言,2021年存货周转率中(zhōng)位数(shù)与2020年基本持(chí)平,该年半导(dǎo)体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行业指数分别(bié)下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相关(guān)性较大。

  具体(tǐ)来看(kàn),2022年(nián)半导(dǎo)体行业存货周转率同比增(zēng)长的(de)13家企业,较2021年平(píng)均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转率同比下滑的116家企业,较(jiào)2021年平均同(tóng)比下(xià)滑105.67%,该(gāi)年(nián)这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存货质量下滑(huá)的企(qǐ)业,股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微(wēi)、汇(huì)顶(dǐng)科技(jì)等营收、市(shì)值(zhí)居中(zhōng)上位置的企(qǐ)业,2022年存货周转率(lǜ)均为(wèi)1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低(dī)于行(xíng)业中位水(shuǐ)平。而(ér)股价(jià)上(shàng),两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差的(de)10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn);数(shù)据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  行业整体毛利率稳步提升(shēng),10家企业毛利(lì)率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行(xíng)业上市(shì)公(gōng)司整体毛利率呈现抬(tái)升(shēng)态势,毛利率中位数从32.90%提(tí)升(shēng)至(zhì)2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术迭代(dài)升级、自主研发等(děng)有很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位数(shù)

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  2022年(nián)整体(tǐ)毛利率中位(wèi)数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百(bǎi)分点,与(yǔ)上游硅料等(děng)原材料价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至(zhì)部(bù)分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑(huá)5个(gè)百(bǎi)分点(diǎn)以上企业达到27家,其(qí)中富满微2022年毛利(lì)率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公(gōng)司在年报中(zhōng)也说明了与(yǔ)这两方面原(yuán)因有关。

  有10家(jiā)企业毛利率在60%以上,目前行(xíng)业最高的臻(zhēn)镭(léi)科技(jì)达到87.88%,毛利率居前且(qiě)公司经(jīng)营体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  超(chāo)半数企业(yè)研(yán)发(fā)费用增长四成,研发占比不断提升

  在国(guó)外(wài)芯片市场卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自主研(yán)发上行(xíng)趋势的背景下(xià),国内半(bàn)导体企业(yè)需要不断通(tōng)过(guò)研发投入,增加企业竞争力,进而(ér)对长久业(yè)绩改(gǎi)观(guān)带来正向(xiàng)促进(jìn)作用。

  2022年半导体(tǐ)行业累(lèi)计研发(fā)费(fèi)用(yòng)为506.32亿元(yuán),较2021年(nián)增长28.78%,研发费(fèi)用再(zài)创新高。具(jù)体公司而言(yán),2022年132家企业研发费用(yòng)中位数(shù)为1.62亿元,2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿(yì)元(yuán),这一数(shù)据表明2022年半(bàn)数企业研发(fā)费用(yòng)同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成(chéng))企业2022年研发费用同比增长,32家企业增长超过50%,纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长100%以上。

  增长金额来(lái)看,中芯国际、闻泰(tài)科技和海(hǎi)光信息,2022年研发(fā)费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合(hé)研(yán)发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)率和增长金额,海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突(tū)出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去(qù)年推出了(le)国内首款支持双(shuāng)模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品,特(tè)种(zhǒng)集(jí)成(chéng)电(diàn)路产品进入C919大型客机供(gōng)应链,“年(nián)产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用居前的10大(dà)企业

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

  从研发费(fèi)用占(zhàn)营收(shōu)比重来看,2021年(nián)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的中位(wèi)数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增强,重(zhòng)视(shì)资(zī)金投入。研发费用占比(bǐ)20%以上(shàng)的(de)企业达到40家(jiā),10%至(zhì)20%的(de)企(qǐ)业达到(dào)42家。

  其中,有(yǒu)32家(jiā)企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10%以(yǐ)上(shàng),2022年研发费用(yòng)还(hái)在3亿(yì)元以上(shàng),可(kě)谓既有(yǒu)研发高(gāo)占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研(yán)发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片及(jí)加速卡在众多行(xíng)业领域中的头部公(gōng)司实现了批量销售或达成合作意向(xiàng)。

  表(biǎo)4:2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企业

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  制图(tú):金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经

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