集成电路的(de)作用(yòng)是什么，集成电路有什(shén)么作用是集成电路的作用：减少元器件的使(shǐ)用的。

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集成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)是什么(me)，集成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生(shēng)，小规模(mó)的集(jí)成电路使内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有了很大的技(jì)术提高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得到有效(xiào)提(tí)高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也(yě)在电路设计方面有了很(hěn)大(dà)的提(tí)升，提高了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电(diàn)路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什(shén)么功能就可(kě)以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电路，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种(zhǒng)把电路（主要(yào)包(bāo)括(kuò)半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等(děng)）小型化的(de)方式，并通常制造在(zài)半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在(zà23岁属什么生肖i)半导体芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元件，集(jí)成到衬(chèn)底或线(xiàn)路板所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电(diàn)路，即(jí)薄(báo)膜集(jí)成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出线(xiàn)和焊接(jiē)点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性高，性(xìng)能好(hǎo)等优点，同时(shí)成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设(shè)备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得(dé)到广泛的应(yīng)用(yòng)，同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控等方(fāng)面也得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路(lù)来装(zhuāng)配电子设(shè)备，其装配密(mì)度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍，设备的(de)稳(wěn)定工(gōng)作时间也可大大提高。

集成电路的作用是(shì)什么？

　　集(jí)成电路的(de)作(zuò)用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的(de)集成电(diàn)路使内容元器件的数量减少，在零散元器(qì)件上有了很闷键大的技(jì)术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元器(qì)件都集合到了一(yī)起(qǐ)，不(bù)仅(jǐn)减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路(lù)设计方(fāng)面(miàn)有了很大的(de)提升(shēng)，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更(gèng)加方(fā23岁属什么生肖ng)便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应(yīng)一种(zhǒng)电(diàn)路(lù)，将一种功(gōng)能集中成一(yī)个集成电路(lù)，如(rú)此一(yī)来，在以后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集(jí)23岁属什么生肖成电路，从而大大方(fāng)便了应用。

扩展资料(liào)

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主要包括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也包括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并通(tōng)常制造在半导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯(xīn)片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半(bàn)导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或(huò)线路板袜亮所构成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性(xìng)能(néng)好(hǎo)等优(yōu)点，同时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方(fāng)面得到(dào)广泛的应用，同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用(yòng)集(jí)成(chéng)电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备，其装配(pèi)密度(dù)比晶(jīng)体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也(yě)可大大提高。

　　参考资料(liào)来源：百度百(bǎi)科－集成电路

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