券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力(lì)的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材(cái)料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作(zuò)提(tí)升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发(fā)布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)放(fàng)量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出(chū)带(dài)动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在(zài)实(shí)现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多功(gōng)能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能(néng)材料市(shì)场规(guī)模(mó)均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料(liào)在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热(r太原私立小学有哪些，太原私立小学有哪些排名è)材料领域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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