券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推(tuī)动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需(xū)求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持(chí)续推出(chū)带(dài)动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能(néng)和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车(chē)产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等(děng)领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要集(jí)中在(zài)高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池(chí)、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州螺蛳粉去掉酸笋还臭吗，螺蛳粉是汤臭还是笋臭天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级(jí)，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和(hé)先(xiān)发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大(dà)部分得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)。

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