集(jí)成电路的作(zuò)用是什(shén)么(me)，集(jí)成电路有什(shén)么作(zuò)用(yòng)是集(jí)成电路(lù)的作用(yòng)：减(jiǎn)少元(yuán)器件的使(shǐ)用的。

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集(jí)成电路的(de)作用(yòng)是什么，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集成电路使内容元器爪zhua跟爪zhao的区别组词，爪zhua跟爪zhao的区别图解件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上(shàng)有了很大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合到了一起，不仅减少了外电信号的(de)干扰，也在(zài)电路设计方面有了很大的(de)提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应(yīng)一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要什么功(gōng)能(néng)就可以应用(yòng)相应的集成电(diàn)路(lù)，从而大大方便了应用(yòng)。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一(yī)种把电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也(yě)包括被动元件等）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通常(cháng)制造在(zài)半导(dǎo)体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电路制(zhì)造在(zài)半导体(tǐ)芯片表面上的集成电路(lù)又称(chēng)薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（t爪zhua跟爪zhao的区别组词，爪zhua跟爪zhao的区别图解hick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半(bàn)导体设备和(hé)被动元件(jiàn)，集成到衬底或(huò)线路板所(suǒ)构成(chéng)的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜(mó)集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引出线和(hé)焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠(kào)性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设(shè)备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路(lù)来装配电子设备，其(qí)装配(pèi)密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高(gāo)几十倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

集成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)是什么(me)？

　　集(jí)成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的(de)诞生，小规模的(de)集成(chéng)电路使内容元器(qì)件(jiàn)的数量(liàng)减(jiǎn)少(shǎo)，在(zài)零散元器件上有了(le)很(hěn)闷键大的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计方面有了很(hěn)大的提升，提(tí)高了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种功(gōng)能(néng)集中成一个集成电路，如(rú)此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可(kě)以(yǐ)应(yīng)用相应的集(jí)成(chéng)电(diàn)路，从而大大(dà)方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集(jí)成电路或(huò)称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学(xué)中(zhōng)是一(yī)种把电路(lù)（主要包括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型化的方式(shì)，并通(tōng)常制造在半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

　　前述将(jiāng)电路制(zhì)造(zào)在(zài)半导体(tǐ)芯片表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体(tǐ)设(shè)备和被动元件，集成到(dào)衬底(dǐ)或线路板袜亮(liàng)所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠(kào)性(xìng)高，性能好等优点，同时(shí)成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设备如收录(lù)机、电视机、计算(suàn)机等方面得(dé)到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配(pèi)蚂好巧电子(zi)设备，其(qí)装配密度比晶体管可提(tí)高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工(gōng)作时(shí)间(jiān)也(yě)可大(dà)大提高。

　　参(cān)考资料(liào)来源：百度(dù)百(bǎi)科－集(jí)成电路

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