5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化(huà)高性能半导体制(zhì)造(zào)装置出口管制措施的省令，并明确(què)将(jiāng)于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在r在数学集合中是什么意思啊，r在数学集合中表示什么(zài)公布规则方案时称“我(wǒ)们的出(chū)口(kǒu)限制并不针对某一特(tè)定国家(jiā)”，但这种“此地(dì)无银三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显然(rán)没(méi)有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本(běn)政(zhèng)府限制高性(xìng)能半导(dǎo)体(tǐ)设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就对华(huá)实(shí)施了16纳米以下(xià)半导体设备出(chū)口管制(zhì)措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地(dì)位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导(dǎo)体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端(duān)半导(dǎo)体领(lǐng)域的技术发(fā)展进程。日本此(cǐ)次也正是(shì)顺应美(měi)国政府要求，强化(huà)对(duì)抗(kàng)中(zhōng)国(guó)的姿(zī)态(tài)，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气(qì)，将经贸和(hé)科(kē)技问(wèn)题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔的解释来看，日本(běn)政府显(xiǎn)然在随美遏华(huá)上底气不(bù)足(zú)。一方(fāng)面，日本(běn)政(zhèng)府难(nán)以承(chéng)受正(zhèng)面对抗(kàng)中国(guó)的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制(zhì)措(cuò)施(shī)未(wèi)点名中国，但一(yī)定(dìng)会引发中国的(de)“强烈(liè)反制(zhì)措施(shī)”。中(zhōng)国商务(wù)部在5月23日的答(dá)记(jì)者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法权益(yì)。而近日中国关键基础设施停购美光科技(jì)产品，也(yě)足以证明中国在(zài)半导体(tǐ)反制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府(fǔ)强行随(suí)美起(qǐ)舞只会损(sǔn)害本国经济利益(yì)。在限制出口规则实施(shī)后，日本东京电(diàn)子、尼(ní)康(kāng)等十几家企业的经营将(jiāng)受(shòu)到直接影响(xiǎng)。而自(zì)美(měi)国去(qù)年10月实(shí)施(shī)对华出(chū)口管制(zhì)以来(lái)，日本(běn)半导(dǎo)体企业(yè)整体对(duì)华出口额(é)已呈(chéng)下(xià)降趋(qū)势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家(jiā)日半导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造(zào)成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体(tǐ)企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为日本半(bàn)导体产业(yè)的未来发展增添了(le)极大不确定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中(zhōng)日(rì)两(liǎng)国在半(bàn)导体领(lǐng)域分工(gōng)r在数学集合中是什么意思啊，r在数学集合中表示什么明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了突出(chū)贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济(jì)安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤(shāngr在数学集合中是什么意思啊，r在数学集合中表示什么)了中日半导体等经贸(mào)科技领域合作(zuò)的良好基础(chǔ)，更打伤了日本本国企业(yè)的发展(zhǎn)信心(xīn)和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的(de)正(zhèng)轨(guǐ)。

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