券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求(qiú)；下(xià)游终端应(yīng)用领域(yù)的(de)发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特(tè)点和(hé)应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到(dào)均热(rè)和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能(néng)和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材(cái)料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结(jié)合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器(qì)莫代尔与粘纤区别 莫代尔是粘纤的一种吗件并最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并(bìng)不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布(bù)局的(de)上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关注具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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