5月(yuè)23日(rì)，日本经济产业(yè)省(shěng)宣布修(xiū)正了所谓(wèi)强化高性(xìng充电宝100wh等于多少毫安)能半(bàn)导体制造装置出口管(guǎn)制措施(shī)的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此举定会(huì)对(duì)自身经济、科技发展(zhǎn)和(hé)国际(jì)形象(xiàng)造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最(zuì)终得(dé)不偿失(shī)。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔曾在公布规(guī)则(zé)方案时称(chēng)“我们的出口限制(zhì)并(bìng)不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的(de)说(shuō)法(fǎ)显(xiǎn)然没(méi)有说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日本政府限(xiàn)制高性(xìng)能半导体(tǐ)设备出口指向明确，意图(tú)清(qīng)晰。从去(qù)年(nián)10月份开始，美国就(jiù)对华实施(shī)了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管制措施，并多次诱(yòu)压(yā)日(rì)本、荷兰(lán)等在(zài)半导体设备领(lǐng)域具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域的技(jì)术发展进程。日本此次也正是顺应美(měi)国(guó)政府要求(qiú)，强化对(duì)抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大(dà)市场(chǎng)，塑(sù)造封(fēng)闭(bì)“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解释来看(kàn)，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)显然在随美遏(è)华上(shàng)底气不足。一方面，日本政府难以承(chéng)受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家(jiā)日本(běn)媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然此次(cì)管制措(cuò)施未点名中国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记(jì)者(zhě)问中已经(jīng)明(míng)确，中方将保留(liú)采取措施的权(quán)利，坚决维护自(zì)身合法权益。而近日中国关键基础设施停购美光(guāng)科(kē)技(jì)产品，也足(zú)以证(zhèng)明(míng)中国在半导体反制(zhì)方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)强行随美起舞(wǔ)只会损害本(běn)国经(jīng)济利益(yì)。在限制出(chū)口规则实施后，日(rì)本东(dōng)京(jīng)电(diàn)子、尼康(kāng)等(děng)十几(jǐ)家企(qǐ)业的经营将受到直接(jiē)影响。而自(zì)美国去年10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日(rì)本(běn)半导体(tǐ)企业整(zhěng)体对(duì)华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案(àn)公布(bù)后(hòu)，多家日半(bàn)导体企业股价下(xià)跌。对华出口管制造成的(de)不安全感，将迫使日半导体企业调(diào)整长期经营战略，为(wèi)日本半导(dǎo)体(tǐ)产业(yè)的未来(l充电宝100wh等于多少毫安ái)发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体领域(yù)分工明确(què)，合作紧密(mì)，为世(shì)界半导体产业发展和国际市场稳定(dìng)作出(chū)了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政府(fǔ)近年来(lái)不惜(xī)挥舞经(jīng)济安保大棒实施(shī)“无(wú)差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半(bàn)导体等经贸科技(jì)领域合作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了日本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希望日本政(zhèng)府尽快(kuài)修正错误，回到中(zhōng)日合(hé)作(zuò)共赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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