券商(shāng)研报近(jìn)期指出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材(cái)料的(de)需求增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物(wù)理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材(cái)料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域(yù)。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)佛诞是什么时候,佛诞是几月几日 佛诞是香港的劳工假期吗strong>领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料(liào)领域有新增项目(mù)的上市公司(sī)为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口。