5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修正(zhèng)了(le)一共发生过几次世界大战，一共发生了多少次世界大战所谓强化高性能半导体(tǐ)制造装置出口管制(zhì)措施的省(shěng)令，并明确(què)将(jiāng)于7月23日(rì)实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科技发(fā)展和国(guó)际(jì)形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限(xiàn)制并不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说法(fǎ)显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政府限(xiàn)制高性能半(bàn)导体设备出口指向明确，意(yì)图清晰。从去(qù)年10月(yuè)份开始，美国(guó)就对华实(shí)施(shī)了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多(duō)次诱压(yā)日本、荷兰等在半导体(tǐ)设(shè)备领域(yù)具有优势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟(méng)，试(shì)图(tú)通过(guò)出口(kǒu)管制阻(zǔ)断中国在尖(jiān)端半导体领域的技术发展进程(chéng)。日(rì)本此次也正是(shì)顺应美(měi)国政府要求，强(qiáng)化(huà)对(duì)抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和科(kē)技问题(tí)政治化(huà)、工具化、武(wǔ)器化(huà)，强行(xíng)割裂(liè)半导体全球大市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华(huá)遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府(fǔ)显然(rán)在随美遏(è)华(huá)上底气不足。一方面，日(rì)本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道认为，虽(suī)然(rán)此次(cì)管制措施未点名中国(guó)，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者问(wèn)中已经(jīng)明确，中方将保留采取措施的权利(lì)，坚(jiān)决维(wéi)护自身合(hé)法权(quán)益。而(ér)近日中(zhōng)一共发生过几次世界大战，一共发生了多少次世界大战国关键基础设施停(tíng)购美(měi)光科(kē)技产品，也足以证明中国在半导体反制(zhì)方面的工具储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随(suí)美起舞只会损(sǔn)害本国(guó)经(jīng)济利益。在(zài)限制出口规则实(shí)施后，日(rì)本东京电(diàn)子、尼康等十几家企业的经营将受到(dào)直接影响。而自美国去年10月实施对华(huá)出口管制以来(lái)，日(rì)本半导体(tǐ)企(qǐ)业整体对(duì)华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布(bù)后(hòu)，多(duō)家日半(bàn)导体企业股(gǔ)价下跌。对(duì)华出口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企(qǐ)业调整长期经营战(zhàn)略，为日本半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产业(yè)的(de)未来发展(zhǎn)增添了极大(dà)不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业(yè)发展和国际(jì)市场(chǎng)稳(wěn)定作(zuò)出了(le)突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤(shāng)了中(zhōng)日半导体(tǐ)等经贸科技(jì)领域合作的(de)良好(hǎo)基础，更打伤了日(rì)本本国企业的发展信心和前景。希(xī)望日本(běn)政府尽快(kuài)修正(zhèng)错(cuò)误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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