射频芯(xīn)片领域面(miàn)临变局(jú)，下游市场增速放缓叠加进(jìn)入(rù)竞争红(hóng)海，海(hǎi)外巨头(tóu)已开始(shǐ)寻(xún)求业务转型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商慧智微正式(shì)在科创板上市。公(gōng)司(sī)股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智微(wēi)报19.05元(yuán)/股，较发行价跌去8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧(huì)智微在一级市场受到(dào)资本热捧。据公司上(s美国管得了比尔盖茨吗hàng)市文(wén)件，慧(huì)智微于2018年(nián)末(mò)开(kāi)始进入融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及(jí)金沙(shā)江创投等一系列(liè)外部机构(gòu)股东(dōng)。截(jié)至上市前，大基金二期、广发(fā)信德以及金沙江创投为(wèi)持股达5％以上的(de)外(wài)部(bù)机(jī)构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的(de)是，与慧智微产品结构相似(shì)的唯捷创芯，上市首日也走出了破发的行(xíng)情，该公司股价于去年下(xià)半(bàn)年触底回升(shēng)，但截(jié)至今(jīn)日收盘股价仍(réng)略低于发行价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背后，是射频(pín)领域正面临变局(jú)。目前，正射频需求走向(xiàng)疲软。Yole数据显示，由于(yú)智能手(shǒu)机增速放(fàng)缓以及5G普及(jí)潜力有限(xiàn)等因素影响，预计到2028年射频前端市场年复合(hé)增(zēng)长率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片(piàn)巨(jù)头(tóu)，近年来也在(zài)响应市场变化谋求射频芯(xīn)片业(yè)务以外(wài)的转型(xíng)。

　　《科创板日(rì)报》记者注意到，当前，射频领域仍有(yǒu)飞(fēi)骧科(kē)技、康希通信(xìn)等公司(sī)正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基金二(èr)期等多个知名资方(fāng)

　　公开资料(liào)显示，慧智微成立于2011年，主营业(yè)务为(wèi)射频前(qián)端芯片(piàn)及模(mó)组的研发、设计和销售，下游应(yīng)用领域主要包括智能手机以及物联网，客户包(bāo)括三(sān)星、OPPO等智能手机品牌(pái)，闻泰科(kē)技等移动终端设备ODM美国管得了比尔盖茨吗厂商，以及移远(yuǎn)通信(xìn)等无线通信模组(zǔ)厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元(yuán)以及(jí)3.05亿(yì)元。

　　对于(yú)公(gōng)司(sī)亏损持续的原因，慧智微在招股文件中(zhōng)称，是由于持续进行(xíng)高(gāo)额研发投入(rù)；下游客(kè)户集中且具有产品验(yàn)证周期，尚未形成(chéng)规模效应；市场(chǎng)竞(jìng)争激(jī)烈，叠加下游去库存周期影(yǐng)响，公司(sī)产品毛(máo)利空(kōng)间受挤压。

　　研(yán)发投(tóu)入方面(miàn)，近三(sān)年的(de)总额分别(bié)为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿(yì)元，占营收比例(lì)分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近(jìn)三年公司的(de)综合(hé)毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及(jí)17.97％，远低于同行(xíng)业头(tóu)部卓胜微(wēi)50％左右的毛利(lì)率水平，也不及(jí)和慧智微产品结构更(gèng)接近的唯捷创芯，后者毛利率为(wèi)30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍要抓紧(jǐn)扩大规模的情(qíng)况下，慧智微开启了对外融资之路(lù)。公开(kāi)信息显示，公(gōng)司于2018年末开(kāi)始进入融资快(kuài)车道，尤其(qí)是(shì)冲刺IPO前的2021年，其在一年内(nèi)完成了(le)三轮融资，众多知名资方，包括(kuò)大基金二期、元(yuán)禾璞华(huá)、红杉中国(guó)、IDG等也(yě)是在这一阶段对慧智微进入了(le)慧智微(wēi)的股东序列。

　　据招股书(shū)，截至IPO前(qián)，大基金二期(qī)、广发信德以及金沙江创投(tóu)为持股达5％以上(shàng)的外部机构股东，持股(gǔ)比(bǐ)例(lì)分别(bié)为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财(cái)联社(shè)创投通-执中数据显示，从当前的股价情况(kuàng)看，大基金二期在投资慧智(zhì)微(wēi)的近两年时间里，实现了近2.5倍的(de)账面回报，而较大(dà)基金二(èr)期晚3个月进入、并在后一轮持续加注(zhù)的红杉中国，平均持股(gǔ)成本增至(zhì)13.78元/股，当前实现(xiàn)账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯(xīn)片领域面临变局

　　慧智(zhì)微招(zhāo)股书(shū)显示，公司目前(qián)有超过接近67％的收(shōu)入来(lái)自于手机领域(yù)。当前(qián)，智能手机出货量(liàng)的(de)大幅下降，已经(jīng)对慧智微的(de)业(yè)绩(jì)造成了冲击(jī)，而市(shì)场对智能(néng)手机(jī)未(wèi)来增(zēng)速持续(xù)放缓的(de)预期(qī)，也让资本市场对包括慧(huì)智微(wēi)在内(nèi)的射频芯片厂商做出(chū)了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射(shè)频前端的市场为(wèi)190亿美元以上，2022年由于(yú)手机市(shì)场的(de)下(xià)滑，射频前端市场规模与(yǔ)2021年的市(shì)场相差无几(jǐ)。而接(jiē)下来，由于(yú)智能手机的(de)温和增长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射频前端(duān)的市场年复(fù)合(hé)增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着相似(shì)产品结构，同样在IPO前获豪华股(gǔ)东突击入(rù)股的射频龙头唯捷创(chuàng)芯，在去年4月科创板上市时，也(yě)遭遇(yù)了破(pò)发(fā)的行情，上市首日跌36％。尽(jǐn)管在(zài)去年10月跌至30元每股的价格后(hòu)止跌(diē)回(huí)升，但截(jié)至今日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股(gǔ)的(de)发(fā)行价(jià)，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球多家(jiā)射频芯片(piàn)领(lǐng)域的巨(jù)头(tóu)厂(chǎng)商都在谋求转型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例(lì)，除了原有的射频芯(xīn)片外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延(yán)伸至汽车、物联(lián)网、电(diàn)源等(děng)领(lǐng)域。

　　国内方(fāng)面(miàn)，射(shè)频领域正呈现出(chū)一片红海的(de)竞争格(gé)局(jú)，由(yóu)于入局(jú)者众(zhòng)，且(qiě)产(chǎn)品仍集(jí)中在中(zhōng)低端市场(chǎng)，各射(shè)频芯片厂(chǎng)商只能再卷价格，进(jìn)一(yī)步(bù)压低了自身的利(lì)润空(kōng)间。

　　射(shè)频厂商(shāng)三伍微(wēi)电子创始人(rén)钟林此前曾表(biǎo)示，国产(chǎn)射频前端芯片(piàn)杀价已经(jīng)无底(dǐ)线，而预计未来(lái)每个(gè)射频细分赛(sài)道(dào)还会有更多竞争者进入，往(wǎng)后三年(nián)射频(pín)芯片厂商(shāng)将面临更大的生存和竞争压力。

　　目(mù)前，一级市(shì)场(chǎng)对射频(pín)芯(xīn)片厂商的关注亦有所下降(jiàng)，截至目前，今年(nián)共有9家射频芯片厂商宣布完成融(róng)资，而在2021年上半年，这个数据是近50家(jiā)，且投资(zī)机构(gòu)涵盖了投资(zī)机构涵盖(gài)了中(zhōn美国管得了比尔盖茨吗g)金资本、红杉资本中国、小(xiǎo)米长江产业基(jī)金、深创投等知名(míng)机构(gòu)。

　　当前(qián)，射频领域仍有飞骧科(kē)技(jì)、康希通信等(děng)公司正排(pái)队IPO。

　　慧智(zhì)微(wēi)在招股书中表示，本次IPO募得(dé)资金将用于芯片(piàn)测设中心建设、总部基(jī)地及上海(hǎi)和广州(zhōu)研(yán)发中心建设(shè)以(yǐ)及补充流动资金。具体战略规划(huà)方面，其表示(shì)将巩固在5G射频前端领域取得的市(shì)场地(dì)位，增加(jiā)头部客户的市场份额(é)；技术上(shàng)跟进射频(pín)前(qián)端技术(shù)迭代，优化可重构(gòu)技术框架(jià)在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产(chǎn)品上加大(dà)对上游滤波器、多(duō)工(gōng)器的(de)产业(yè)链布局，拓(tuò)展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的产品(pǐn)系(xì)列。

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