5月29日，在2023中关村(cūn)论(lùn)坛(tán)的“脑(nǎo)机接口创新发展(zhǎn)论坛(tán)”上，工信(xìn)部(bù)总(zǒng)工程师赵(zhào)志国(guó)介绍，在产业(yè)界共同努力(lì柴进的性格特点和主要事迹概括，武松的性格特点和主要事迹)下(xià)，我国已经形成覆盖基础层、技术(shù)层与应用层(céng)的(de)脑机接口全产业链，并在医疗(liáo)、教育、工业、娱乐等领域应(yīng)用落地。工信部(bù)将(jiāng)把(bǎ)脑机接口(kǒu)作为培育未来产业发(fā)展的重要(yào)方向，加强(qiáng)脑机接(jiē)口应用场景的探索(suǒ)，加速推动(dòng)脑(nǎo)机接口(kǒu)产业蓬勃发展。

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