券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不(bù)断(duàn)提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的(de)快速发展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域(yù)的发展也带动(dòng)了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材料等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石(shí)墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度(dù)韩红个人简历和职位 韩红是什么军衔的(de)全(quán)新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)韩红个人简历和职位 韩红是什么军衔材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中(zhōng)心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市(shì)场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料(liào)在终端(duān)的中(zhōng)的(de)成本(běn)占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全(quán)球导(dǎo)热(rè)材料市场空(kōng)间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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