券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发(fā)展，提(tí)升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类主要原生家庭是指离异吗，为什么说原生家庭可怕是(shì)用于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能(néng)多在物理(lǐ)距离(lí)短的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为(wèi原生家庭是指离异吗，为什么说原生家庭可怕)一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数(shù)据中(zhōng)心(xīn)单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电(diàn)子(zi)在实(shí)现智能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模(mó)年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、原生家庭是指离异吗，为什么说原生家庭可怕硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定(dìng)性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具(jù)有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核(hé)心(xīn)技术，实现本(běn)土替(tì)代的(de)联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意的(de)是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的(de)核(hé)心原材(cái)料我(wǒ)国技术(shù)欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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