金(jīn)融界4月21日消息(xī) 本(běn)川智(zhì)能发(fā)布异动(dòng)公(gōng)告，公(gōng)司已(yǐ)就(jiù)印制电路板技(jì)术在(zài)6G通信领域的应用与(yǔ)下(xià)游客户开展前期研发合作，预计(jì)研发(fā)周期较(jiào)长，截至本(běn)公告披露日，尚未中国的国粹有哪些取得实质性进展，后(hòu)续(xù)存在技术失败、商业化失(shī)败的(de)风险，近年(nián)内不会对公(gōng)司业绩产(chǎn)生(shēng)实质影(yǐng)响(xiǎng)；后(hòu)续即便在技(jì)术上(shàng)可行，但其应用及市(shì)场(chǎng)前(qián)景尚(shàng)待进一(yī)步明确，且公(gōng)司(sī)产品能(néng)否获得市场认(rèn)可仍存在较大不确(què)定性，未(wèi)来可(kě)产生的经(jīng)济(jì)效益和对公司业绩(jì)的影响存在(zài)较大(dà)不确定性(xìng)。

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