券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了(le)导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，双修是指什么意思，双修是怎么进行的导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据(jù)中国(guó)信(xìn)通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元(yuán)，在(zài)新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运用(yòng)比例(lì)逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材(cái)料市场规模(mó)年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局(jú)的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材双修是指什么意思，双修是怎么进行的料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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