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使我不得开心颜上一句是什么

使我不得开心颜上一句是什么 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一(yī)级的(de)半(bàn)导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级子行业,其(qí)中市值权重最大(dà)的(de)是半导体行业,该行业涵盖(gài)132家(jiā)上(shàng)市公司。作为国家(jiā)芯片战略发(fā)展(zhǎn)的重(zhòng)点领域,半导体行业(yè)具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前(qián)景(jǐng)广阔(kuò)等特点,也(yě)因此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日(rì),半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)总(zǒng)市值达(dá)到(dào)3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿(yì)元以上,行业沪深(shēn)300企业数(shù)量达(dá)到16家,无论是头部千亿企业数量还(hái)是沪深300企业数量,均位居科(kē)技类行业前(qián)列。

  金融(róng)界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn)发(fā)现,半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速(sù)发展,市场规模不断扩(kuò)大(dà),毛利率稳步提升,自主研发的环境(jìng)下(xià),上市公司(sī)科技含(hán)量越来越高。但(dàn)与此同(tóng)时(shí),多(duō)数(shù)上市(shì)公司业绩高光时刻(kè)在2021年,行业面临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基(jī)数卡脖(bó)子等因素制约,2022年多数上市公司业绩增(zēng)速放缓,毛利率下(xià)滑(huá),伴(bàn)随库存风险加(jiā)大。

  行业(yè)营(yíng)收规模创新高,三方面(miàn)因素致(zhì)前5企业市(shì)占率下滑(huá)

  半导体(tǐ)行业(yè)的132家(jiā)公(gōng)司,2018年实现营业收(使我不得开心颜上一句是什么shōu)入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营(yíng)业务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技,从2019至2022年(nián)连(lián)续4年营(yíng)收居(jū)行业首位,2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元(yuán),同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步(bù)增长,但半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司的营收集中(zhōng)度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán),占行(xíng)业营收总值(zhí)的(de)46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比(bǐ)下滑(huá)至(zhì)38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业(yè)收入居前5的企业

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  制(zhì)表:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  至于(yú)前使我不得开心颜上一句是什么5半导体公(gōng)司(sī)营收占比下滑,或主要由三方面因(yīn)素导致(zhì)。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部(bù)企业营收(shōu)增速放(fàng)缓(huǎn),低于行业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体量(liàng)居前的企业不断上市,并在资本助力之下营收快(kuài)速增长。三是当半导体行业处于国产(chǎn)替代化(huà)、自主研发背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣(xīn)向荣(róng),企业营收高速增长,使得集中度(dù)分散。

  行(xíng)业归(guī)母(mǔ)净利(lì)润下滑(huá)13.67%,利(lì)润正增长企业占(zhàn)比不足(zú)五成

  相比(bǐ)营(yíng)收,半导体行业的(de)归母净利润增速更(gèng)快(kuài),从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受到电子产品全(quán)球销量(liàng)增(zēng)速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影响(xiǎng),2022年行业整(zhěng)体净利润(rùn)567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高(gāo)位出现调整(zhěng)。

  具(jù)体公司来(lái)看,归母净利(lì)润正增长企业(yè)达到63家(jiā),占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为亏损,25家企(qǐ)业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时(shí),也有18家企业净利润增速在(zài)100%以上,12家企业增速(sù)在50%至100%之(zhī)间。

使我不得开心颜上一句是什么  图1:2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业归母(mǔ)净利润增速区间

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业来看(kàn),芯(xīn)原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵(zhèn),受益于先进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以及强大的(de)设计能力,公(gōng)司得到了相关(guān)客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列(liè)半导(dǎo)体行(xíng)业之首,公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年净利(lì)润体量排名(míng)行业(yè)第92名,其较快(kuài)增(zēng)速与低(dī)基数(shù)效应(yīng)有关(guān)。考虑利润基数,北方华(huá)创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增速最(zuì)快的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增速居前的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  存货周(zhōu)转率下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半导体行业(yè)经(jīng)营(yíng)风险分析时,发现存货(huò)周转率反映了分立器(qì)件(jiàn)、半导(dǎo)体设备(bèi)等相关产品(pǐn)的(de)周(zhōu)转情况,存(cún)货周(zhōu)转率下滑,意味(wèi)产品流通(tōng)速度(dù)变慢,影响企业现金流能力,对经(jīng)营(yíng)造成负面影响(xiǎng)。

  2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)的存货(huò)周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现下(xià)行趋势,2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得注(zhù)意的是,存货周(zhōu)转率这(zhè)一经营风险指标反映(yìng)行业(yè)是否(fǒu)面临库存风险,是(shì)否出现供过于求的局面(miàn),进而对股价表(biǎo)现有参考意(yì)义(yì)。行业整体而言,2021年(nián)存货(huò)周转率中位数(shù)与2020年基本(běn)持平(píng),该年半(bàn)导体指数上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数和(hé)行业指(zhǐ)数(shù)分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看(kàn)出(chū)两(liǎng)者相关性较大。

  具(jù)体来看,2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率同比增长的(de)13家(jiā)企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06%。而(ér)存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数据(jù)说明(míng)存(cún)货(huò)质(zhì)量下滑的企业,股价表现也往往更不(bù)理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科技等营(yíng)收、市值居中上(shàng)位(wèi)置的(de)企业,2022年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和(hé)3.25,目前存货周转率均低于行(xíng)业中(zhōng)位水平(píng)。而股价上,两股(gǔ)2022年(nián)分(fēn)别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅(fú)在(zài)行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较差(chà)的(de)10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳(wěn)步提升(shēng),10家企业毛利率(lǜ)60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上(shàng)市(shì)公司整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现抬升态势,毛利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升(shēng)级、自(zì)主(zhǔ)研发等(děng)有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数(shù)

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点,与上游(yóu)硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元件降(jiàng)价销售(shòu)等因(yīn)素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以(yǐ)上企(qǐ)业达到27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降(jiàng)了(le)34.62个百(bǎi)分点,公(gōng)司在年报中也(yě)说(shuō)明了与这两方(fāng)面原因有关。

  有10家(jiā)企业毛(máo)利率在60%以上(shàng),目前行业最高(gāo)的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利率居前且公司经营(yíng)体量较大(dà)的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利(lì)率居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  超半数企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用(yòng)增长四成(chéng),研发占比不断(duàn)提升

  在国(guó)外(wài)芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内(nèi)自主研发上行趋(qū)势(shì)的背(bèi)景下(xià),国内半导体企业需要不断(duàn)通过(guò)研(yán)发投入,增加企(qǐ)业竞(jìng)争力(lì),进而对(duì)长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改(gǎi)观带来正向促进作(zuò)用。

  2022年半导体行业累计研(yán)发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费(fèi)用再创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司而言(yán),2022年132家企业(yè)研发费(fèi)用中位数为1.62亿(yì)元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这一数据表明2022年(nián)半数企业研(yán)发费用(yòng)同(tóng)比增长44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年研发费用同比增长,32家企业增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家企业研发费(fèi)用同比增长100%以(yǐ)上。

  增长金(jīn)额来看,中芯国际、闻泰(tài)科(kē)技和海光(guāng)信(xìn)息(xī),2022年(nián)研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长金额,海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比(bǐ)较突出。

  其中,紫光国微2022年(nián)研发(fā)费用增(zēng)长5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公(gōng)司去年推出了国内首款支持双(shuāng)模联网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电(diàn)路产(chǎn)品进入(rù)C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐(xié)振器(qì)产业化(huà)”项(xiàng)目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年(nián)研发费(fèi)用居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  从(cóng)研发费用占营(yíng)收比重来看(kàn),2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金(jīn)投入。研发(fā)费用占比20%以上的企业(yè)达到40家,10%至20%的(de)企业达到42家。

  其(qí)中,有(yǒu)32家企业不仅(jǐn)连续3年(nián)研(yán)发费用占比在10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓既有研发高(gāo)占比又有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加(jiā)速(sù)卡(kǎ)在众多行(xíng)业(yè)领域(yù)中的头(tóu)部(bù)公(gōng)司实(shí)现了(le)批量销售或达成(chéng)合作(zuò)意向。

  表4:2022年(nián)研发费(fèi)用占比居(jū)前(qián)的10大企业(yè)

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  制图(tú):金融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

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