券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带(dài)动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材(cái)料主要(yào)用(yòng)作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范(fàn)围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时，东边不亮西边亮的意思是什么，东边不亮西边亮典故g>芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力(lì)需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能(néng)耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个(gè)领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核(hé)心(xīn)技(jì)术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材(cái)料我国(guó)技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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