券(quàn)商(shāng)研报(bào)近(jìn)期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提(tí)升导热(rè)能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需(xū)求(qiúc上标3下标5怎么算公式，c上标2下标5怎么算)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会(huì)提升(shēng)。根据(jù)中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一(yī)步发展，数(shù)据(jù)中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导(dǎo)热(rè)材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应(yīng)用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技(jì)、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投c上标3下标5怎么算公式，c上标2下标5怎么算资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先发优势(shì)的(de)公司(sī)德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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