券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了(le)导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的(de)范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片无锡市是几线城市间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和(hé)多(duō)功(gōng)能方向发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要(yào)集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口。

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