券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和(hé)相变材料(liào)主要精忠报国的故事及主人公简介50字，精忠报国的故事及主人公简介100字用(yòng)作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成(chéng)度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离(lí)短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯(xīn)片(piàn)的堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导热材料需(xū)求(qiú)。<精忠报国的故事及主人公简介50字，精忠报国的故事及主人公简介100字/p>

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功(gōng)能材料(liào)市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项目(mù)的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外(wài)导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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