申万一级的半(bàn)导体行(xíng)业涵盖(gài)消费(fèi)电子、元件等6个二级子(zi)行业，其中市值权重最大的是半(bàn)导体行业，该行业涵盖132家(jiā)上市公司(sī)。作为国(guó)家芯片(piàn)战略发展的重点领域，半导体行业具备(bèi)研发技术(shù)壁(bì)垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔(kuò)等特点(diǎn)，也因此成为A股市(shì)场有(yǒu)影响力的科(kē)技(jì)板块。截至5月(yuè)10日，半导体行业总(zǒng)市值达(dá)到3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以上(shàng)，行业沪深300企业数量达到16家(jiā)，无论是头部千(qiān)亿企业数(shù)量还是沪深300企业数量，均位居(jū)科技类(lèi)行业前列。

　　金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院发(fā)现，半导体行业(yè)自2018年以来经过4年快速发(fā)展，市场规模不断扩大，毛(máo)利率稳步提升，自主研(yán)发(fā)的环境下(xià)，上市公司科技(jì)含量越(yuè)来(lái)越高。但与此同时(shí)，多数上市公(gōng)司(sī)业绩高光时刻在(zài)2021年，行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片(piàn)基(jī)数卡脖子等因(yīn)素(sù)制约，2022年(nián)多数上市公司业绩(jì)增(zēng)速放缓(huǎn)，毛(máo)利率(lǜ)下滑，伴(bàn)随库存风险加大(dà)。

　　行(xíng)业营(yíng)收规模创新高，三方面因素致前5企业(yè)市占率下(xià)滑

　　半导体行业(yè)的(de)132家(jiā)公司(sī)，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看(kàn)，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光(guāng)学(xué)模组(zǔ)、通(tōng)讯产(chǎn)品(pǐn)集成的闻(wén)泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营(yíng)收居行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技(jì)营(yíng)收稳步增长，但半导体行(xíng)业上市公司的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名(míng)前5的企业，2018年(nián)长电科(kē)技、中芯(xīn)国(guó)际5家(jiā)企业(yè)实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收总(zǒng)值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收(shōu)入居前(qián)5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至(zhì)于(yú)前(qián)5半导体公司营收(shōu)占(zhàn)比下滑(huá)，或主要由三(sān)方(fāng)面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部企(qǐ)业营收(shōu)增速放缓，低(dī)于行业平均增速(sù)。二(èr)是江波龙、格科微、海光信息(xī)等营(yíng)收体量居前(qián)的(de)企业不(bù)断(duàn)上市，并在资本助(zhù)力之下营(yíng)收(shōu)快速(sù)增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自(zì)主研(yán)发背景下的高成(chéng)长阶段时，整个市(shì)场欣欣向(xiàng)荣(róng)，企业(yè)营收高速增(zēng)长，使得集(jí)中度(dù)分(fēn)散。

　　行业归母净(jìng)利(lì)润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业(yè)占比不足五成

　　相(xiāng)比营收，半导(dǎo)体行业的归母净利润(rùn)增速(sù)更快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受(shòu)到电子(zi)产(chǎn)品全球销(xiāo)量增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高(gāo)位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净(jìng)利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公司(sī)来看，归母净利润(rùn)正(zhèng)增长企业达到(dào)63家，占比为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同(tóng)时，也(yě)有18家企(qǐ)业净利润增速在(zài)100％以(yǐ)上，12家企业增速(sù)在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母(mǔ)净(jìng)利润增速区间

　　制图(tú)：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)增(zēng)速优异(yì)的企(qǐ)业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益于先进的芯(xīn)片(piàn)定制技术、丰富的(de)IP储备以及强大的设计能力，公司得(dé)到了相(xiāng)关客户(hù)的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32％的(de)增(zēng)速位(wèi)列半导体行业(yè)之首，公司(sī)利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利润体量排名(míng)行业第92名，其较(jiào)快增(zēng)速与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基(jī)数，北方华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润体量下增(zēng)速最快(kuài)的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利润增速居前的10大企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行(xíng)业(yè)经营风险分(fēn)析时，发现(xiàn)存货(huò)周转率(lǜ)反映了分立器(qì)件、半导体设备等相关产(chǎn)品(pǐn)的周转情(qíng)况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意(yì)味产品流通速度(dù)变慢，影(yǐng)响企业现金流(liú)能力，对(duì)经营造成负(fù)面(miàn)影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅(fú)更(gèng)是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货周转率(lǜ)这一(yī)经营风险指标反映行业是否面临(lín)库存风险，是否出现供过于求的局面，进而对股价(jià)表现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本(běn)持(chí)平，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者(zhě)相(xiāng)关(guān)性较(jiào)大。

　　具(jù)体来看(kàn)，2022年半导体行业存货周转率(lǜ)同比增长的(de)13家企业，较2021年平(píng)均同比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑的(de)116家企业，较2021年(nián)平均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明(míng)存货质(zhì)量下滑的企业(yè)，股价(jià)表(biǎo)现也往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中上位(wèi)置(zhì)的企业，2022年存货周(zhōu)转率均(jūn)为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分别(bié)下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目前存货(huò)周转率均(jūn)低于行业中位水平。而股(gǔ)价上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在(zài)行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较(jiào)差(chà)的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提(tí)升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市公司整(zhěng)体毛(máo)利(lì)率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势，毛(máo)利率(lǜ)中位数从32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升(shēng)级、自主研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数

　　制图：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位(wèi)数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个百分点，与上游硅料(liào)等原材料(liào)价格(gé)上涨(zhǎng)、电子消费品需(xū)求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯片元件降价(jià)销售(shòu)等(děng)因素(sù)有关。2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)下滑5个百分点以(yǐ)上(shàng)企业达到27家，其中富(fù)满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司在年报中也说明了(le)与这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛(máo)利率在60％以上，目前(qián)行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前(qián)且公司(sī)经营体量较大的公(gōng)司有复旦(dàn)微(wēi)电（64.67％）和紫光(guāng)国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业研发费(fèi)用增长四成(chéng)，研(yán)发占比不断提(tí)升

　　在国外(wài)芯片(piàn)市场卡脖子、国内(nèi)自(zì)主研酒店的大镜子对着床做什么用的，酒店的镜子对着床做什么用的发上行(xíng)趋势的背景下(xià)，国内半导体企业(yè)需(xū)要(yào)不断(duàn)通过研(yán)发投入，增加企业竞(jìng)争力，进而对长久(jiǔ)业绩改观(guān)带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累(lèi)酒店的大镜子对着床做什么用的，酒店的镜子对着床做什么用的计研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发(fā)费(fèi)用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近(jìn)9成）企(qǐ)业2022年研(yán)发费(fèi)用同比增(zēng)长，32家企业(yè)增长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯(xīn)国际(jì)、闻(wén)泰科技和(hé)海光信息，2022年研发(fā)费用增(zēng)长在6亿元以上居前(qián)。综合研发(fā)费(fèi)用增长率和增长金额(é)，海(hǎi)光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突(tū)出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出(chū)了国内(nèi)首款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特种集成电路产品进(jìn)入C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络(luò)设备(bèi)用石英(yīng)谐振器产业化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研(yán)发费用(yòng)占营收比重来看，2021年半(bàn)导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明(míng)企业研发意(yì)愿增(zēng)强(qiáng)，重(zhòng)视资(zī)金(jīn)投入。研发费(fèi)用占比20％以上(shàng)的企业达(dá)到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业(yè)达到42家。

　　其(qí)中，有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发(fā)费用占比在10％以上，2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)还在3亿元(yuán)以上，可谓既(jì)有研发高占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费(fèi)用(yòng)占比居行业前3,2022年(nián)研发(fā)费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前(qián)公司思元(yuán)370芯片及加速卡在众多行(xíng)业(yè)领(lǐng)域中的头部公司实现了批量(liàng)销售(shòu)或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

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