金(jīn)融界4月21日消息 本(běn)川(chuān)智能(néng)发布异动公告，公司已就印制电路板技术在6G通信领域的应(yīng)用与(yǔ)下游(yóu)客户开展前期研(yán)发合(hé)作，预计(jì)研发周期(qī)较(jiào)长(z许昌学院是一本还是二本分数线，许昌学院是一本还是二本院校hǎng)，截至本公(gōng)告披露日，尚未取得实(shí)质(zhì)性进(jìn)展，后续(xù)存(cún)在(zài)技术失败、商业化失(shī)败的(de)风(fēng)险，近(jìn)年(nián)内不会(huì)对公司业(yè)绩产生实质(zhì)影响(xiǎng)；后续即便在(zài)技(jì)术上可(kě)行(xíng)，但其应(yīng)用及市场前景尚待进一步明确(què)，且公司产品能否(fǒu)获得(dé)市场认(rèn)可仍存在较大不(bù)确定性(xìng)，未来(lái)可产生的经济效(xiào)益和(hé)对(duì)公司业绩的(de)影响存在较大不确定性。

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