券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求来(lái)满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和(hé)相变(biàn)材(cái)料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研(yán)报中表(biǎo)示，算力(lì)需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热小卖部一天卖1000利润多少，一个小卖部一天卖1000能赚多少材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料(liào)及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

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　　细分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为长盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实(shí)现本(běn)土替(tì)代(dài)的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料的核(hé)心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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