券商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发(fā)展也(yě)带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的(de)研报(bào)中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中参数的(de)数(shù)量呈指(zhǐ)数级增概率分布函数右连续怎么理解，什么叫分布函数的右连续长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热(rè)通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需(xū)求(qiú)与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单(dān)机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在(zài)实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用(yòng)领(lǐng)域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料(liào)市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

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　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器(qì)件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的(de)原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要集(jí)中在(zài)高分子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属材(cái)料及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的(de)中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的(de)上市(shì)公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科(kē)技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍(réng)然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议(yì)关(guān)注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本(běn)土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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