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fe2o3是什么化学元素 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件等(děng)6个二级子行业,其中市值(zhí)权(quán)重(zhòng)最大的是半导体行业,该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发(fā)展的重点(diǎn)领域,半导体(tǐ)行业具(jù)备研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点,也因此(cǐ)成为A股(gǔ)市场有影响力(lì)的科技板块。截至(zhì)5月10日,半导体行业总市值达到3.19万亿元(yuán),中芯国际(jì)、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上(shàng),行业沪深300企业数(shù)量达到16家,无论是头部千亿企业数(shù)量还是沪深(shēn)300企业数(shù)量,均位(wèi)居(jū)科技(jì)类行业(yè)前列。

  金融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn)发现,半导(dǎo)体行业自2018年(nián)以(yǐ)来经过4年(nián)快速发展,市场规(guī)模(mó)不(bù)断扩大,毛利(lì)率稳步提升,自主研发的环(huán)境(jìng)下,上(shàng)市公司科技(jì)含量越来越(yuè)高。但与此同时(shí),多数(shù)上市公司业(yè)绩高光(guāng)时刻(kè)在2021年(nián),行业面临短期库(kù)存调(diào)整(zhěng)、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖子等(děng)因素制约,2022年(nián)多数(shù)上市公司业绩增速(sù)放(fàng)缓(huǎn),毛(máo)利率下(xià)滑,伴随库(kù)存风险加大。

  行业营收规(guī)模创新高(gāo),三方(fāng)面因素致前5企业市占率下(xià)滑

  半导体行(xíng)业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元(yuán),复合增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收(shōu)同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来(lái)看,主营业务为(wèi)半导体IDM、光学(xué)模组、通讯(xùn)产(chǎn)品集成的(de)闻泰科技,从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行(xíng)业(yè)首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但(dàn)半导体行(xíng)业上(shàng)市公司的营(yíng)收集(jí)中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业(yè),2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中芯国(guó)际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企业营收(shōu)占比下(xià)滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业收入(rù)居(jū)前5的企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财(cái)经

  至于(yú)前5半导体(tǐ)公司营收占比下(xià)滑,或(huò)主要(yào)由(yóu)三方(fāng)面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头(tóu)部(bù)企业(yè)营收增速(sù)放缓,低于行业平均增速。二是江波龙、格科(kē)微、海光信(xìn)息等营收(shōu)体量居前的企(qǐ)业不断上(shàng)市,并在资本助力之下营收(shōu)快速增长。三是当(dāng)半导体行(xíng)业处于国(guó)产替(tì)代(dài)化、自(zì)主研发背景下的高成(chéng)长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收(shōu)高(gāo)速增长,使得集中度(dù)分(fēn)散。

  行业归母净(jìng)利润下滑13.67%,利(lì)润正增长企业(yè)占比不(bù)足(zú)五成

  相比营收,半导体行(xíng)业的归母净利润增速更快,从(cóng)2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量(liàng)增速放缓(huǎn)、芯片库存(cún)高位等因素影响,2022年行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)净(jìng)利润(rùn)567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高(gāo)位出现(xiàn)调整(zhěng)。

  具体公司(sī)来(lái)看(kàn),归(guī)母净利(lì)润正增长企业达到63家,占(zhàn)比为(wèi)47.73%。12家(jiā)企业从盈利(lì)转为亏损,25家企业净利润腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家(jiā)企业净利润增速在(zài)100%以上,12家企(qǐ)业增(zēng)速在(zài)50%至100%之间(jiān)。

  图(tú)1:2022年(nián)半导体(tǐ)企业归母净利润增速区间

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速优异的企业来看,芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等(děng)业务矩阵,受(shòu)益于先进的芯片定制技术、丰富(fù)的(de)IP储备以及强(qiáng)大的设计能(néng)力,公司得到了相关客(kè)户的广(guǎng)泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32%的增速位列(liè)半导体行业之首,公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名(míng)行业第92名,其较快(kuài)增速(sù)与低(dī)基数效(xiào)应有关。考虑利润基数(shù),北方华创归母(mǔ)净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增速(sù)最快的半导体企业(yè)。

  表2:2022年归母净利润增速(sù)居(jū)前的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对(duì)半导(dǎo)体行(xíng)业经营风(fēng)险(xiǎn)分析时(shí),发现存货周转率反(fǎn)映(yìng)了分立(lì)器件、半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)等相(xiāng)关产品的(de)周(zhōu)转情(qíng)况,存货周转率(lǜ)下滑,意味(wèi)产品流通速度(dù)变慢,影响企(qǐ)业现金流能力(lì),对经营(yíng)造成负面(miàn)影(yǐng)响(xiǎng)。

  2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)的存货周转率中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下(xià)行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得(dé)注意的是,存货周转率(lǜ)这(zhè)一(yī)经营风险指(zhǐ)标反映行业是否(fǒu)面临(lín)库存风险,是否出现(xiàn)供过(guò)于求的局面(miàn),进而对(duì)股价表现有参考(kǎo)意义。行业整体而言(yán),2021年存(cún)货周转率(lǜ)中位数与2020年基(jī)本持(chí)平(píng),该(gāi)年(nián)半导体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货(huò)周转率(lǜ)中位数和行业指数分别下(xià)滑35.79%和(hé)37.45%,看出(chū)两者相关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年(nián)半导体行业存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增长的13家(jiā)企业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比(bǐ)增长29.84%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的116家(jiā)企业,较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64%。这一(yī)数据说明存(cún)货质(zhì)量(liàng)下滑的企业,股价表现也往往更不(bù)理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值居(jū)中(zhōng)上位(wèi)置的企业,2022年(nián)存货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年(nián)分(fēn)别下降了2.40和3.25,目(mù)前存(cún)货周转率(lǜ)均低于行(xíng)业中位(wèi)水平。而股价(jià)上,两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌(diē)幅(fú)在行(xíng)业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  行业整体毛利率稳步提(tí)升(shēng),10家(jiā)企(qǐ)业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司(sī)整体毛利(lì)率呈(chéng)现(xiàn)抬升态(tài)势(shì),毛利率(lǜ)中位数(shù)从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业(yè)技术(shù)迭(dié)代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  2022年(nián)整体毛利率中位(wèi)数为(wèi)38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百分点,与(yǔ)上游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售等因素(sù)有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个(gè)百(bǎi)分点以上企业达到27家(jiā),其(qí)中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公司在年报中也说明(míng)了(le)与这两方(fāng)面原因有关。

  有10家企(qǐ)业毛(máo)利(lì)率在60%以(yǐ)上,目前行(xíng)业最高的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前(qián)且公司经营体量较大的公司有复旦(dàn)微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前的10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  超半数(shù)企业研发费用(yòng)增长(zhǎng)四成,研发占比不断提(tí)升

  在国外芯片市场(chǎng)卡脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研发上行趋(qū)势的(de)背景下,国内半导体企业需要不(bù)断(duàn)通过研(yán)发投入,增加企业(yè)竞争力,进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计研发(fā)费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再(zài)创新高(gāo)。具体公司而言,2022年132家(jiā)企业研发(fā)费用中位数(shù)为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿(yì)元,这(zhè)一数(shù)据表明2022年半数企业研(yán)发费用同比增长44.55%,增长幅(fú)度可观(guān)。

  其中,117家(近9成(chéng))企业2022年研发费用同比增(zēng)长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业(yè)研发费用同比(bǐ)增长100%以上。

  增长(zhǎng)金(jīn)额来看,中芯国际、闻泰科技和海光信(xìn)息,2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上居(jū)前(qián)。综合(hé)研发费用增长(zhǎng)率和增(zēng)长(zhǎng)金额,海光信息、紫(zǐ)光国(guó)微(fe2o3是什么化学元素wēi)、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研(yán)发费用增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司(sī)去(qù)年推出了国内首款支持双模联网(wǎng)的(de)联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品,特(tè)种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机供(gōng)应链,“年产2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设备(bèi)用石(shí)英谐振(zhèn)器(qì)产业(yè)化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的(de)10大企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  从(cóng)研发费(fèi)用占营收比重来看,2021年半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投入。研(yán)发费用占比20%以上的企业(yè)达到(dào)40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10%以(yǐ)上(shàng),2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)还在3亿元(yuán)以上,可谓(wèi)既有(yǒu)研发高占比又(yòu)有(yǒu)研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费(fèi)用(yòng)占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在(zài)众(zhòng)多行业领(lǐng)域中的头部公司实现(xiàn)了批量销售或达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研(yán)发费(fèi)用占比居(jū)前的10大(dà)企业

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  制图(tú):金融(róng)界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

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