券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对(duì)算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来(lái)越(yuè)大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及(jí)，导热材(cái)料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市场(c哈密瓜什么季节吃比较好，哈密瓜几月份吃是正季hǎng)规模均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些器(qì)件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而(ér)供(gōng)应商业(yè)绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的(de)上(shàng)市(shì)公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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