券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不(bù)同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在物(wù)理距离短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展(zhǎn)，数(shù)据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热(rè)材料在(zài)终端(duān)的中的(de)成本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器(qì)件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目的(de)上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有技术和(hé)先发(fā)优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。campus是什么意思 campus是国誉吗;'>campus是什么意思 campus是国誉吗p>

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