5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装置出口(kǒu)管制措施的省令，并(bìng)明确(què)将于7月(yuè)23日实(shí)施。日本(běn)此举(jǔ)定会对自身(shēn)经(jīng)济、科技发展和国(guó)际(jì)形(xíng)象造成反噬效(xiào)应，最(zuì)终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时(shí)称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说法显(xiǎn)然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制(zhì)高性能半(bàn)导体设备出(chū)口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设(shè)备出(chū)口管制措施(shī)，并多次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等(děng)在半导体设备领域(yù)具有优势地位的(de)国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏(è)华同(tóng)盟(méng)，试图通过出口(kǒu)管制(zhì)阻(zǔ)断(duàn)中国在(zài)尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域的技术发(fā)展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应(yīng)美国政(zhèng)府要求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科(kē)技(jì)问题(tí)政治化、工(gōng)具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球(qiú)大(dà)市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)对华(huá)遏(è)制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气(qì)不(bù)足(zú)。一方(fāng)面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国(guó)的后果。多(duō)家日(rì)本媒(méi)体报(bào)道认为，虽然(rán)此次管制措施未点名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务(wù)部在5月23日的(de)答记(jì)者问中已经明(míng)确，中方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而(ér)近日中国关键基(jī)础设(shè)施停(tíng)购美(měi)光科技产品，也(yě)足(zú)以(yǐ)证明中国(guó)在半导体反(fǎn)制方面的工具储备(bèi)十(shí)分丰富。

　　另一(yī)方(fāng)面，日本政府(fǔ)强行(xíng)随美(měi)起舞只会(huì)损害本国经济利益。在限制(zhì)出口规im医学上是什么意思则(zé)实施后(hòu)，日本东京电子、尼康(kāng)等(děng)十(shí)几家企业的(de)经(jīng)营将受到(dào)直(zhí)接(jiē)影响。而自美国去年(nián)10月(yuè)实施对华出口(kǒu)管制以来，日本半(bàn)导体(tǐ)企业整体对华出(chū)口额(é)已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华出口(kǒu)管制造(zào)成的不(bù)安全感，将(jiāng)迫使(shǐ)日(rì)半导(dǎo)体企业调整长期经营战略，为(wèi)日本半导(dǎo)体产业的(de)未(wèi)来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发(fā)展和国际市(shì)场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无(wú)差别(bié)攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸科技领域合作(zuò)的(de)良(liáng)好基础，更打im医学上是什么意思(dǎ)伤了日本本国企(qǐ)im医学上是什么意思业的发展信心和(hé)前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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