券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的快(kuài)速发展，提(tí)升(shēng)高(gāo)性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散发现白蚁找哪个部门，白蚁防治是国家免费的热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，发现白蚁找哪个部门，白蚁防治是国家免费的算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的(de)数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传(chuán)输(shū)速度(dù)足(zú)够快。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热(rè)材料需(xū)求会(huì)提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子(zi)在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不(bù)断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规模年(nián)均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重(zhòng)要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为领益(yì)智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的(de)上(shàng)市(shì)公司(sī)为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨膜和(hé)TIM材(cái)料的(de)核心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进(jìn)口。

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