5月23日，日本经济(jì)产业(yè)省宣布修正了所谓强化高(gāo)性能半导体制造(zào)装(zhuāng)置出(chū)口管制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此举定会对(duì)自(zì)身经(jīng)济(jì)、科技发展(zhǎn)和(hé)国际形象造成反噬两丈等于多少米0000; line-height: 24px;'>两丈等于多少米效应(yīng)，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经(jīng)济(jì)产业大臣西(xī)村康稔曾在(zài)公布(bù)规则方案时称“我们的出口(kǒu)限制(zhì)并(bìng)不针对(duì)某一特(tè)定国家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说两丈等于多少米法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意(yì)图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就对华实施了(le)16纳米以下半导(dǎo)体设(shè)备出口(kǒu)管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有(yǒu)优势地(dì)位(wèi)的国家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形(xíng)成美(měi)日荷半导体遏华(huá)同(tóng)盟，试图通过(guò)出(chū)口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域的技(jì)术发(fā)展进程(chéng)。日本此次也正是(shì)顺应美国政府要求，强(qiáng)化对(duì)抗中(zhōng)国(guó)的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科(kē)技问题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底气(qì)不足。一(yī)方面，日本(běn)政府难以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体(tǐ)报道认为(wèi)，虽然此次管制(zhì)措施(shī)未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国(guó)商(shāng)务(wù)部在5月(yuè)23日的(de)答记者(zhě)问中已经明确，中方将保(bǎo)留采取措施(shī)的权利，坚决(jué)维(wéi)护(hù)自身合法(fǎ)权(quán)益。而近(jìn)日中国关键基础设施停购(gòu)美光科(kē)技产品，也(yě)足以证明(míng)中(zhōng)国在半导(dǎo)体反制方面的工具储(chǔ)备(bèi)十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本(běn)东京电子、尼康(kāng)等(děng)十几家企业的(de)经营将受到直接影响。而自(zì)美国去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本(běn)半导体(tǐ)企业(yè)整体对(duì)华出(chū)口(kǒu)额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家(jiā)日半导体企业(yè)股价下跌。对华出口管制(zhì)造(zào)成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日(rì)本(běn)半导(dǎo)体产(chǎn)业的未来发展增添了极(jí)大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体(tǐ)领域(yù)分工(gōng)明确(què)，合作紧密，为世(shì)界(jiè)半导体产(chǎn)业发(fā)展和国际(jì)市(shì)场(chǎng)稳(wěn)定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合(hé)美遏(è)华(huá)举(jǔ)措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打(dǎ)伤(shāng)了中日半导体等经贸科技领域合作的良(liáng)好(hǎo)基础，更(gèng)打伤了日本(běn)本国(guó)企业(yè)的发展(zhǎn)信(xìn)心和前景。希(xī)望日本政府尽快修(xiū)正错误，回到(dào)中日(rì)合作共赢的正(zhèng)轨。

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