集成电路的(de)作(zuò)用是什么，集(jí)成(chéng)电路有什么作用是(shì)集(jí)成电路的(de)作用：减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用的。

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集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么，集成电路有(yǒu)什(shén)么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电(diàn)路使内容(róng)元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散元(yuán)器(qì)件(jiàn)上(shàng)有了很大的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不(bù)仅(jǐn)减少了外电(diàn)信(xìn)号的干扰(rǎo)，也(yě)在(zài)电路(lù)设计方面有(yǒu)了很大的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对(duì)应(yīng)一种电路，将一种功(gōng)能(néng)集中成一个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什(shén)么功能就(jiù)可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成电路，从(cóng)而大大方便了应用(yòng)。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是一(yī)种把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包括半导体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上(shàng)的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设(shè)备(bèi)和被动元件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板所构成(chéng)的小型(xíng)化电路。

　　本(běn)文(wén)是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄(102693是哪个学校代码，10532是哪个学校代码báo)膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性(xìng)能(néng)好等(děng)优点，同时成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用(yòng)，同时在(zài)军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配电(diàn)子设备(bèi)，其(qí)装配密度比晶(jīng)体管可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设(shè)备的稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作时间也可大大提(tí)高。

集成电路的作用(yòng)是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规(guī)模的集成电(diàn)路(lù)使内容元器(qì)件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件(jiàn)上(shàng)有了很闷键大(dà)的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件都集合到了一(yī)起，不(bù)仅(jǐn)减少(shǎo)了外(wài)电(diàn)信号的(de)干扰，也(yě)在电路设计方面有了(le)很(hěn)大的提(tí)升(shēng)，提高(gāo)了运(yùn)行(xíng)速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一(yī)种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功能集中成一(yī)个(gè)集(jí)成电路，如此一来，在以后(hòu)应(yīng)用中，要什么(me)功能(néng)就可以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电(diàn)路(lù)，从而大大方便(biàn)了应用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料(liào)

　　集成(chéng)电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中(zhōng)是(shì)一(yī)种把电路（主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装置(zhì)，也包括(kuò)被动(dòng)元件等）小型化的方(fāng)式，并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制(zhì)造(zào)在半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件，集(jí)成到衬(chèn)底或线路板(bǎn)袜(wà)亮所构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路。102693是哪个学校代码，10532是哪个学校代码

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设备(bèi)如收(shōu)录机、电视机、计算(suàn)机等方(fāng)面得到广泛的应(yīng)用，同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到广泛(fàn)的(de)应(yīng)用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来装配蚂好巧电子设备，其(qí)装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶体管可提(tí)高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工(gōng)作时间也可大(dà)大提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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