集(jí)成电路的作用是什么，集成(chéng)电路有什(shén)么(me)作用是集成电路的(de)作用：减少元器件的使用的。

　　关(guān)于集成(chéng)电路的作用是(shì)什么，集成(chéng)电路有什(shén)么(me)作用以及集成电(diàn)路(lù)的作用是什么(me)，集成电路的作用是(shì)什么(me)和什么，集成电路有什么作(zuò)用，集成电路的作用和重要(yào)性，集成电路的(de)作(zuò)用和工(gōng)作原理(lǐ)等问题，小编将为你(nǐ)整(zhěng)理以下知识：

集成电路(lù)的作用是什么，集成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器(qì)件的数量减少，在零散(sàn)元器件(jiàn)上有了很大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不(bù)仅减少了外(wài)电信(xìn)号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将(jiāng)一种(zhǒng)功(gōng)能集中成一个集成(chéng)电路，如此一来，在(zài)以后(hòu)应用中，要(yào)什么功能(néng)就可以应(yīng)用相应的集(jí)成电(diàn)路，从(cóng)而(ér)大大(dà)方便了(le)应用(yòng)。

　　集成电路或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学(xué)中是一种把电(diàn)路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装置，也(yě)包括被动元件(jiàn)等(děng)）小(xiǎo)型化的(de)方式，并(bìng)通常(cháng)制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造在(zài)半导体芯片(piàn)表面上的集成电路(lù)又称薄膜（t赓续前行是什么意思，赓续前进的意思hin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被(bèi)动元件，集成(chéng)到(dào)衬底或(huò)线路板(bǎn)所构成(chéng)的小型化电(diàn)路。

　　本(běn)文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠(kào)性高，性(xìng)能(néng)好(hǎo)等优点，同时成本低(dī)，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用(yòng)，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到(dào)广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)电子设备，其(qí)装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十(shí)倍至几千(qiān)倍(bèi)，设备的(de)稳(wěn)定工作时间也可(kě)大大提高。

集成(chéng)电路的作用是什么？

　　集成电(diàn)路的(de)作用：

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规赓续前行是什么意思，赓续前进的意思模的(de)集成电路使内容(róng)元(yuán)器件的数量(liàng)减少，在零散(sàn)元器件上有了很闷键大(dà)的(de)技术(shù)提高。

　　2、产品性(xìng)能得到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一(yī)起，不仅减少了外电信号的(de)干扰，也在(zài)电路(lù)设计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个(gè)集成电路，如此一(yī)来，在以后应(yīng)用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电路(lù)，从而(ér)大大方便了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路或称(chēng)微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上(shàng)的集成电路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导(dǎo)体设备(bèi)和被动(dòng)元件，集成到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集(jí)成电赓续前行是什么意思，赓续前进的意思(diàn)路。

　　集(jí)成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命(mìng)长，可(kě)靠(kào)性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子(zi)设备如收录机、电视(shì)机、计算机(jī)等方面(miàn)得(dé)到广泛的应(yīng)用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广(guǎng)泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路来装配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提(tí)高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工作时间(jiān)也可大大提(tí)高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路(lù)

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